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光电耦合器

Fairchild推出专有Optoplanar® 封装的高级 2.5 A 输出光电耦合器

Fairchild推出专有Optoplanar® 封装的高级 2.5 A 输出光电耦合器

该器件的绝缘工作电压额定值 (VIORM) 为 1414 V,比竞争产品高 13%,允许器件直接驱动 1200 V IGBT。共模瞬态抑制性 (CMTI) 优于竞争型解决方案 100% 以上,而开关期间每周期动态功耗 (ESW) 比竞争产品低 50%。

东芝推出低高度封装、低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器

东芝推出低高度封装、低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器

东芝近日宣布,推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。 

东芝推出低功耗15Mbps高速光电耦合器TLP2761

东芝推出低功耗15Mbps高速光电耦合器TLP2761

东芝推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙,出货即日启动。

东芝为SO6L IC输出型光电耦合器扩展新的封装选项

东芝为SO6L IC输出型光电耦合器扩展新的封装选项

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装[1]SO6L(LF4),以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。新产品可直接取代现有SDIP6(F型)封装产品,出货即日启动。

东芝宣布推出新的汽车应用模拟输出IC光电耦合器

东芝宣布推出新的汽车应用模拟输出IC光电耦合器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出新的模拟输出IC 光电耦合器,其可在汽车应用,特别是电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)中实现高速通信。

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