【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装[1]SO6L(LF4)，以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。新产品可直接取代现有SDIP6（F型）封装产品，出货即日启动。
SO6L(LF4)封装的爬电距离为8mm，符合行业标准的SO6L爬电距离要求。
目前为止，东芝已推出8款采用SO6L(LF4)封装的光电耦合器：其中3款用于高速通信应用，5款用于IGBT/MOSFET驱动应用。现在，东芝又新增6款采用SO6L(LF4)封装的光电耦合器，以扩大其产品阵容：其中3款用于高速通信应用，3款用于IGBT/MOSFET驱动应用。
SO6L(LF4)封装在尺寸上与SDIP6（F型）封装相互兼容，后者提供宽引线间距选项，最大封装高度为4.15mm。此外，SO6L(LF4)封装最大高度为2.3mm，比传统SDIP6（F型）封装薄约45%。其薄型封装有助于减小系统尺寸并且可安装于高度受限的位置，例如，电路板的背面。
东芝将推出更多IC输出型光电耦合器，用于直接取代现有SDIP6（F型）封装。
根据2015年和2016年的销售额，Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年，东芝相关产品占有23%的销售市场份额。（资料来源：Gartner “市场份额：2016年全球半导体设备和应用”，2017年3月30日）
东芝将根据市场趋势促进多样化光电耦合器和光继电器产品组合的开发，继续提供满足客户需求的产品。
应用场合
1.高速通信光电耦合器（工厂网络、数字接口、I/O接口板、可编程逻辑控制器(PLC)、智能功率模块驱动[2]等）
2.IGBT/MOSFET驱动光电耦合（通用逆变器、空调变频器、光伏逆变器等）
特点
1.封装高度：2.3mm（最大值）[比SDIP6（F型）薄1.85mm（减少45%）]
2.引脚间距[3]：9.35mm（最小值）[与SDIP6（F型）引脚兼容
主要规格
（在下列温度范围内可保证产品的特征值；TLP2710(LF4)、TLP2766A(LF4)：@Ta=-40至125℃
TLP2745(LF4)、 TLP2748(LF4)、TLP5771(LF4)、TLP5772(LF4)、TLP5774(LF4)：@Ta=-40至110℃
TLP2719(LF4)：@Ta=-40至100℃）
注
[1] 一种引脚间距比标准封装更宽的封装。
[2] 适用产品型号TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)
[3] 引脚间距：LED上的引脚与光电探测器的引脚之间的间距。
[4] 仍在开发中
[5] IDDH、IDDL
[6] IFHL
有关新产品和东芝光电耦合器产品阵容的更多信息，请访问东芝官网。
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