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东芝推出低功耗15Mbps高速光电耦合器TLP2761

发布时间:2015-06-03 责任编辑:xueqi

【导读】东芝推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙,出货即日启动。
 
这款新的光电耦合器拥有2.3mm(最大值)的低高度,比传统的SDIP型封装产品降低了约45%,有助于开发体积更小、更轻薄的装置。新产品虽然具备低高度,但是保证了8mm(最小值)的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms(最小值)的绝缘电压,因而适用于要求更高绝缘规格的应用。 
 
“TLP2761”在输入端融合了东芝的原始高输出红外线LED,使阈值输入电流较东芝传统产品[1]降低大约54%。该产品在输出端包含一个采用Bi-CMOS工艺制造的光电探测器集成电路,使其电源电流较传统产品[1]降低大约66%。另外,该产品有助于降低装置的工作电压,同时保证2.7V-5.5V的电源电压,能够在最高达125摄氏度的温度下工作(行业内的最高级别的工作温度[2])。 
新产品的主要规格:
 
高度2.3mm的SO6L封装
爬电距离/电气间隙:8mm(最小值)
低阈值输入电流:1.6mA(最小值),6mW(典型值)
低电源电流:1.0mA(最大值),2.1mW(典型值)
电源电压:2.7~5.5V
工作温度125摄氏度(最大值)
应用
 
逆变器
伺服放大器
光伏逆变器
FA网络
I/O接口
产品系列/主要规格
 
(绝缘电压@Ta=25摄氏度,其他规格@Ta=-40~125摄氏度)
 
 
注:
 
[1]“TLP2766”(SDIP6封装)
[2]截至2015年4月27日。东芝调查。
欲了解更多关于东芝高速通信光电耦合器的更多信息,请访问:
http://toshiba.semicon-storage.com/zh_cn/product/opto/photocoupler/ic-highspeed.html
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