【导读】东芝推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙，出货即日启动。
这款新的光电耦合器拥有2.3mm（最大值）的低高度，比传统的SDIP型封装产品降低了约45%，有助于开发体积更小、更轻薄的装置。新产品虽然具备低高度，但是保证了8mm（最小值）的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms（最小值）的绝缘电压，因而适用于要求更高绝缘规格的应用。
“TLP2761”在输入端融合了东芝的原始高输出红外线LED，使阈值输入电流较东芝传统产品[1]降低大约54%。该产品在输出端包含一个采用Bi-CMOS工艺制造的光电探测器集成电路，使其电源电流较传统产品[1]降低大约66%。另外，该产品有助于降低装置的工作电压，同时保证2.7V-5.5V的电源电压，能够在最高达125摄氏度的温度下工作（行业内的最高级别的工作温度[2]）。
新产品的主要规格：
高度2.3mm的SO6L封装
爬电距离/电气间隙：8mm（最小值）
低阈值输入电流：1.6mA（最小值），6mW（典型值）
低电源电流：1.0mA（最大值），2.1mW（典型值）
电源电压：2.7~5.5V
工作温度125摄氏度（最大值）
应用
逆变器
伺服放大器
光伏逆变器
FA网络
I/O接口
产品系列/主要规格
（绝缘电压@Ta=25摄氏度，其他规格@Ta=-40~125摄氏度）
注：
[1]“TLP2766”（SDIP6封装）
[2]截至2015年4月27日。东芝调查。
欲了解更多关于东芝高速通信光电耦合器的更多信息，请访问：
http://toshiba.semicon-storage.com/zh_cn/product/opto/photocoupler/ic-highspeed.html
