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东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

发布时间:2020-06-29 责任编辑:lina

【导读】2020年6月29日,东芝今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
 
2020年6月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
 
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新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。
 
新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。
 
新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
 
应用:
●高速数字接口
(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)
 
特性:
●低工作电压:VDD=2.2V至5.5V
●低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)
●低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)
●高额定工作温度:Topr最大值=125℃
●高速数据传输率:
     5Mbps(典型值)(TLP2312)
     20Mbps(典型值)(TLP2372)
 
主要规格:
(除非另有说明,@Ta=-40至+125℃)

器件型号

TLP2312

TLP2372

数据传输率典型值(Mbps

5

20

封装

名称

5引脚SO6

 

封装高度最大值(mm

2.3

绝对最大

额定值

工作温度Topr最大值(

125

 

输出电流IOmA

@Ta25

8

工作范围

供电电压VDDV

2.25.5

电气特性

供电电流IDDHIDDL最大值(mA

0.5

 

阈值输入电流(LHIFLH最大值(mA

1.6

开关特性

传播延迟时间tpHLtpLH最大值(ns

250

60[2]

 

共模瞬态抑制CMHCML最小值(kVμs

@Ta25

±20

隔离特性

隔离电压BVS最小值(Vrms

@Ta25

3750

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[1] 根据东芝2020年6月调查,在高速通信IC输出光耦产品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
 
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。
 
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