【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出了TLP5751H，TLP5752H和TLP5754H，它们是使用SO6L封装的光耦产品，可以隔离中小容量的IGBT和MOSFET的驱动栅极。
新产品的工作温度（最大值）从现有产品[1]的110°C提高到125°。其主要特性指定了其工作温度额定值为Ta＝-40至＋125°C，使其更容易设计和保持温度裕度。
该封装轻薄小巧，最大高度为2.3毫米，有助于提高系统板上部件布置的灵活性。此外，该封装可以安装于以往产品[2]采用的SDIP6封装[3]的型式上。因此，产品可以安装在板的背面或高度受限的地方，取代以往产品。
注：
[1] 现有产品：TLP5751，TLP5752，TLP5754
[2] 以往产品：TLP700H，TLP701H
[3] 封装告诉：4.15mm（最大值）
特性
● 峰值输出电流额定值（@Ta＝-40至+125 °C）：
IOP＝±1.0A（TLP5751H）
IOP＝±2.5A（TLP5752H）
IOP＝±4.0A（TLP5754H）
● 高工作温度额定值：Topr （最大值）＝125 °C
● 轨到轨输出
应用
IGBT和MOSFET的隔离栅极驱动电路
● 工业设备（工业逆变器和光伏逆变器功率调节器等）
● 家电设备（空调变频器等）
产品规格
引脚分布
应用电路示例
本文所示应用电路仅供参考。需要进行彻底的评估，特别是在量产设计阶段。
提供这些应用电路示例并不表示授予任何工业产权许可。
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