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其它微波器件

用于手术器械的RFID IC标签的商品化

用于手术器械的RFID IC标签的商品化

村田制作所开发了一种小型、可用于金属表面的RFID RFID标签“LXTBKZMCMG-010”,针对手术器械而开发的,从2019年8月开始批量生产。

恩智浦推出安全UWB精密测距芯片,助力移动终端设备的广泛部署

恩智浦推出安全UWB精密测距芯片,助力移动终端设备的广泛部署

恩智浦半导体正式推出安全精密测距芯片组SR100T,可为下一代支持UWB的移动终端提供量身定制的高精度定位性能。借助SR100T,移动终端将能够与智能门、入口和汽车进行通信,一旦靠近即可将它们开启。智能灯具、智能音箱和任何其他具备UWB传感功能的互联设备能够感知用户在不同房间的移动,智能互联技术也能直观地融入人们的生活。

Pasternack推出频率覆盖6 GHz和18 GHz的高功率衰减器新产品

Pasternack推出频率覆盖6 GHz和18 GHz的高功率衰减器新产品

美国Infinite Electronics旗下品牌,业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商Pasternack推出一系列10W、25W、50W、100W射频衰减器新产品,工作频率依据型号各有不同,最高达18 GHz。

Teledyne SP Devices推出一种宽带数字化仪---ADQ7WB

Teledyne SP Devices推出一种宽带数字化仪---ADQ7WB

Teledyne SP Devices今天宣布推出ADQ7WB--一种宽带数字化仪,拥有6.5 GHz模拟输入带宽。 新产品是该公司RF市场解决方案的重要补充,旨在满足客户的高带宽需求。 ADQ7WB的性能和特点使其成为要求苛刻的无线电应用的理想选择。

Vishay推出的高速红外发射器,亮度提高30%,且可消除多余的侧向辐照光

Vishay推出的高速红外发射器,亮度提高30%,且可消除多余的侧向辐照光

2019年11月20日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面贴装高速红外(IR)发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01,该系列器件是业内带侧光挡板的最小封装,扩充其光电产品组合。Vishay Semiconductors VSMY5850X01(850 nm)、VSMY5890X01(890 nm)和VSMY5940X01(940

Diodes推出集成二极管的行业最小超薄总线交换机节省了电路板空间

Diodes推出集成二极管的行业最小超薄总线交换机节省了电路板空间

Diodes Incorporated(Nasdaq:Diode)今天宣布,其四通道和双通道4:1和2:1总线交换机系列现已推出超薄QFN(UQFN)产品包。UQFN封装使原始设备制造商在开发PC笔记本和平板电脑以及网络和电信设备时更容易增加PCB密度和减小产品尺寸。

Pasternack推出新的高频波导直,弯和扭曲

Pasternack推出新的高频波导直,弯和扭曲

加利福尼亚州欧文市(2020年1月21日)无限电子品牌、射频、微波和毫米波产品的领先供应商帕斯捷尔纳克公司(Pasternack)刚刚推出了一系列新的波导直段、弯曲和扭曲,这些波导直段、弯曲和扭曲通常用于卫星通信、雷达和机场安全系统应用。

高通发布骁龙X60 5G调制解调器及射频系统

高通发布骁龙X60 5G调制解调器及射频系统

高通正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。这也是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。

Qorvo扩展蜂窝物联网产品组合

Qorvo扩展蜂窝物联网产品组合

中国 北京, 2020 年 2月18日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,将通过两个支持 NB-IoT 和 LTE-M 蜂窝标准的 RF 前端 (RFFE) 模块来扩展旗下的物联网产品组合。Qorvo 扩展的产品组合具有业界最小的集成双频段模块,可帮助制造商为一系列新设备添加蜂窝物联网功能,加速全球连接。

Marvell推出业内低功耗车载以太网PHY

Marvell推出业内低功耗车载以太网PHY

2020 年2月28日,北京讯 — Marvell(NASDAQ: MRVL)近日宣布推出具备业内低功耗的第二代 88Q1110/88Q1111 100BASE-T1 汽车以太网 PHY。当今互联汽车比以往任何时候都更加需要车载高速数据应用,这就需要创新的方案来有效地传输汽车网络数据。

瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器

瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器

2020 年 3 月 11 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出下一代宽带毫米波合成器,具备业界高性能,并拥有针对5G与宽带无线应用进行了优化的独特功能。旗舰产品8V97003是用于毫米波与波束成形的本地振荡器(LO),以及高速数据转换器精确参考时钟的理想之选,适合多种应用,如测试与测量、光网络及数据采集等。

用于HZZH 98%高效功率模块的Transphorm GaN

用于HZZH 98%高效功率模块的Transphorm GaN

加州戈利塔, 2020年3月17日 - (亚太商讯) - Transphorm Inc.是一家设计和制造最高可靠性产品的领先公司,其研发了第一台符合JEDEC-和AEC-Q101标准的高压氮化镓(GaN)功率半导体元件。目前,经证实,Hangzhou Zhongheng Electric Co., Ltd(HZZH)已开发出一种基于GaN的超高效功率模块。3kW ZHR483KS采用Transphorm的GaN器件,效率达到98%,成为迄今为止电信行业效率最高的GaN驱动模块。原始设计制造商(ODM)可以

英飞凌推出面向移动消费终端的OPTIGA Connect eSIM解决方案

英飞凌推出面向移动消费终端的OPTIGA Connect eSIM解决方案

【2020年3月18日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出面向移动消费终端的全新OPTIGA™ Connect eSIM解决方案,进一步壮大其嵌入式SIM(eSIM)的产品阵容。该解决方案全面支持从3G到5G的所有GSMA标准,可以安全地面向所签约的运营商网络进行登网鉴权。得益于其小巧的外形,它是智能手机、平板电脑以及智能手表或健身手环等可穿戴设备的完美搭档。通过将硬件和软件整合到一个易于集成的系统中,英飞凌帮助制造商高效地开发产品设计,降低eSIM

村田扩展了用于Wi-Fi设备的小型2016尺寸晶体谐振器

村田扩展了用于Wi-Fi设备的小型2016尺寸晶体谐振器

株式会社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容。已经开始批量生产,也可提供样品。

集成edgeBoost功能的Qorvo QPF7219 Wi-Fi集成前端在贸泽开售

集成edgeBoost功能的Qorvo QPF7219 Wi-Fi集成前端在贸泽开售

2020年3月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的QPF7219 集成前端模块 (iFEM)。QPF7219 iFEM 结合Qorvo 先进的体声波 (BAW) 滤波器技术及其独有的edgeBoost™ 功能,能将 Wi-Fi 覆盖范围扩大至将近2倍,容量提升至原来的3倍以支持更多设备。在集成到 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统中时,QPF7219 iFEM能提供覆盖整个住宅的可靠网络。

Diodes的PCIe 4.0 Mux / DeMux ReDriver解决了路由高速串行总线信号的挑战

Diodes的PCIe 4.0 Mux / DeMux ReDriver解决了路由高速串行总线信号的挑战

Diodes Incorporated(Nasdaq:DIOD)今天宣布,符合PI3EQX16612和PI3EQX16621 PCIExpress®的ReDriver™器件分别提供四个差分通道,分别具有1:2(多路分解)或2:1(多路复用)。 PCIe®4.0是高性能IT设备(包括台式机,笔记本电脑和工作站)以及嵌入式系统中使用的首选串行接口。

Pasternack推出WR-430到WR-10波导尺寸的波导短路和垫片新系列

Pasternack推出WR-430到WR-10波导尺寸的波导短路和垫片新系列

美国加州Irvine市——美国InfiniteElectronics旗下品牌,业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商Pasternack宣布推出了一系列新型波导短路和垫片,适用于在卫星通信、雷达、无线通信以及测试和仪器应用中。

ROHM推出不会因负载电容发生振荡的高速运算放大器BD77501G

ROHM推出不会因负载电容发生振荡的高速运算放大器BD77501G

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款高速接地检测CMOS运算放大器“BD77501G”,非常适用于计量设备、控制设备中使用的异常检测系统、处理微小信号的各种传感器等需要高速感测的工业设备和消费电子设备。

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