其它微波器件产品导购分类—电子元件技术网采购中心第6页

意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管

意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。

兆亿微波出售现货Analog Devices AD9081和AD9082 MxFE

兆亿微波即日起开始供应Analog Devices, Inc的AD9081混合信号前端 (MxFE™) 和 AD9082 MxFE。这两款多功能射频转换器平台结合了高性能模拟和数字信号处理功能，适用于各种无线应用，包括4G LTE和5G毫米波 (mmWave) 无线电以及相控阵雷达系统和电子防御应用。

ST针对高能效功率变换应用，推出45W和150W MasterGaN产品

为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。

Digi-Key开售采用PowiGaN技术的InnoSwitch 3 IC系列

【导读】Digi-Key Electronics 日前宣布与高压电源转换半导体技术的领先创新者 Power Integrations 合作，供应其采用 PowiGaN™ 技术的 InnoSwitch™3 IC 系列。该技术可降低能耗且具有高抗冲击性能，同时适合要求严苛的消费和工业应用。

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 宣布推出MAX86178三系统生命体征模拟前端(AFE)，一片即可测量四项生命体征信号，简化可穿戴远程病人监测(RPM)设备的设计。该单片AFE集成三种测量系统(光学、ECG和生物阻抗)，可获取四项常见生命体征：心电图 (ECG或EKG)、心率 (ECG或光学PPG)、血氧饱和度 (SpO2)和呼吸率(采用BioZ)。MAX86178支持光学PPG和ECG同步定时，帮助测量衍生健康指标。

诺思推出超小尺寸BAW双工器，面积缩小四分之一！

10月28日消息，诺思（天津）微系统有限责任公司（简称“诺思”）通过官方微信公众号对外宣布，已经成功开发和量产采用下一代标准1612封装(1.6x1.2x0.6mm)的最新小型化的BAW双工器产品，为日渐小型化的终端客户设计提供更灵活的选择，确保终端整体更加紧凑。

ST氮化镓功率半导体PowerGaN系列首发，让电源能效更高、体积更纤薄

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了一个新系列—— 氮化镓(GaN) 功率半导体。该系列产品属于意法半导体的STPOWER 产品组合，能够显著降低各种电子产品的能耗和尺寸。该系列的目标应用包括消费类电子产品的内置电源，例如，充电器、PC机外部电源适配器、LED 照明驱动器、电视机等家电。消费电子产品内置电源的全球产量很大，如果提高能效，可大幅减少二氧化碳排放。在功率更高的应用中，意法半导体的 PowerGaN

SiFotonics推出100GBaud硅光调制器，硅光产品需求强劲

硅基光电技术国际领先企业之一的SiFotonics近期宣布，在成功推出可量产的4x53GBaud与8x53GBaud硅光集成芯片基础上，成功演示了100GBaud硅光调制器，展示了硅光技术未来用于单波200Gb/s传输的潜力。

Microchip推出全新时间敏感型网络以太网交换机系列

从减少搬运和存储到提高产量, 工厂自动化正全面提高生产效率。具有信息技术（IT）和运营技术（OT）融合架构的互联仓库和其他工业生态系统依靠时间敏感网络（TSN）和以太网实现精确计时、同步和设备连接，包括摄像头、条形码阅读器、扫描仪和输送机。这些生态系统需要下一代网络技术来实现设备、传感器和设备通信的互连。为了满足这一要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出LAN9668系列TSN交换器件。作为业界首个提供符合IEEE标准的功能的交换解决方案，LAN9668系

贸泽开售Analog Devices用于卫星通信的ADMV4540 K波段正交解调器

2022年3月4日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices ADMV4540 K波段正交解调器。ADMV4540是一款高度集成的正交解调器，带有内置合成器，适用于需要全户外装置的新一代K波段高通量地面端卫星通信系统。

ST新增一款节省空间、低失调电压的20MHz高性能5V运放系列

意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。TSV772属于意法半导体高性能 5V 运放系列，具有轨到轨输入和轨到轨输出，增益带宽积 (GBW) 20MHz，单位增益稳定，压摆率13V/µs ，输入噪声密度7nV/√Hz，4kV ESD 防护能力(HBM)，是一款强大的全能型产品。