【导读】Diodes Incorporated（Nasdaq:Diode）今天宣布，其四通道和双通道4:1和2:1总线交换机系列现已推出超薄QFN（UQFN）产品包。UQFN封装使原始设备制造商在开发PC笔记本和平板电脑以及网络和电信设备时更容易增加PCB密度和减小产品尺寸。
离散逻辑器件，如总线复用器和解复用器，仍然是嵌入式设计的关键元素。UQFN封装尺寸只有3mm×3mm×0.65mm高，明显小于标准封装中的可比器件。这种较小的尺寸使得总线交换机几乎可以添加到任何设计中，甚至可以添加到组件密度较高的设计中。
总线交换机中的每个通道都可以在两个或四个输入之间多路/多路复用一个输出。当通过公共输入选择所有信道的路径时，信道受益于专用的有源低使能控制，允许每个信道独立操作。所有设备都提供三态操作，当使能管脚保持在高位时呈现高阻抗输出。
该装置使用的UQFN封装包括热垫，以更有效地散热。此外，四种变体中的所有器件都具有非常低的导通电阻（仅为5Ω）、接近零的传播延迟和超低的静态电流。
PI3B3253和PI3B3257（双，4:1）以及PI3CH480和PI5C3257（四，2:1）总线交换机以前仅在QSOP和TSSOP包中提供，提供与行业标准74系列逻辑设备的管脚兼容性。零件号上的ZHD后缀表示UQFN包装。通过添加UQFN，这是最小的封装之一，到封装选项，二极管给OEM增加了选择，甚至更大的设计灵活性。
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