【导读】Microchip旗下冠捷半导体（SST）与全球主要晶圆代工厂联华电子（UMC）今日共同宣布，双方合作开发的 28纳米车规一级（AG1）嵌入式闪存平台已完成全面认证，并正式投入量产。该平台将SST创新的第四代嵌入式SuperFlash®（ESF4） 存储单元技术与UMC成熟的 28HPC+ 工艺相结合，旨在满足汽车行业对高性能、高可靠性控制器的迫切需求。
Microchip旗下冠捷半导体（SST）与全球主要晶圆代工厂联华电子（UMC）今日共同宣布，双方合作开发的 28纳米车规一级（AG1）嵌入式闪存平台已完成全面认证，并正式投入量产。该平台将SST创新的第四代嵌入式SuperFlash®（ESF4） 存储单元技术与UMC成熟的 28HPC+ 工艺相结合，旨在满足汽车行业对高性能、高可靠性控制器的迫切需求。
技术亮点：创新融合，性能卓越
SST 与 UMC 的此次合作成果显著。通过创新，成功开发出 ESF4 嵌入式非易失性存储器（eNVM）。这一技术将 SST 创新的 ESF4 技术与 UMC 28HPC+工艺完美结合，在提升汽车控制器存储性能与可靠性的同时，大幅减少了生产所需的掩膜工序。与其他代工厂的 28 纳米高 K 金属栅（HKMG）嵌入式闪存方案相比，ESF4 在工艺复杂度与成本控制方面优势尽显，为客户带来更高的制造效率与经济效益。
对于目前采用 40 纳米 ESF3 AG1 平台生产汽车控制器的客户而言，UMC 的 28 纳米 ESF4 AG1 平台为其向更先进制程工艺迭代提供了可靠且高效的升级路径。
Microchip负责授权业务部的副总裁Mark Reiten表示：“随着汽车行业需求的加速增长，开发人员需要能够提高效率、缩短上市时间并满足严苛行业标准的解决方案。为了满足这些需求，UMC与SST联合推出了成熟的28纳米AG1解决方案，现已支持客户设计产品量产。UMC一直是SST与SuperFlash创新技术的重要合作伙伴，双方将继续共同应对快速变化的市场需求，提供技术领先且经济高效的解决方案。”
UMC负责技术开发的副总裁Steven Hsu表示：“随着汽车行业快速迈向自动化、网联化与共享化，市场对高可靠性数据存储和高容量数据更新的需求持续增长。这直接推动了客户将 SuperFlash 技术推向 28 纳米制程工艺的需求。通过与SST的紧密合作，我们成功推出了 ESF4 解决方案，并将其全面整合至应用广泛的 28HPC+平台之中。这使我们的客户能够利用UMC产品组合中丰富的模型和 IP 资源，在进军关键市场的同时，实现向更先进制程节点的跨越。”
UMC 28HPC+ ESF4 AG1平台在 SuperFlash性能与可靠性方面的主要指标包括：
●通过AEC-Q100 一级认证，支持：-40°C至+150°C的工作结温（Tⱼ）
●读取访问时间小于12.5纳秒
●擦写次数超过 10 万次
●在125°C高温下，数据保存期超过 10 年
●仅需1位ECC纠错
●32 Mb宏单元已在车规1级条件下完成认证：
●零位错误（未启用ECC）
●峰值良率达100%
由于交通出行领域不断涌现多元化的车载应用，行业对创新解决方案的需求也日益迫切，车载控制器的出货量正呈现逐年爆发式增长。为了有效服务于这一持续扩张的市场，在控制器中嵌入兼具高性能与高可靠性的非易失性存储器（eNVM）用于代码和数据存储至关重要。基于UMC 28HPC+ AG1 平台的 SST ESF4 方案，旨在为客户提供支持，包括满足高容量控制器固件对空中下载（OTA）更新灵活性的严苛要求。
供货与定价
如需了解SST SuperFlash技术的客户，请访问SST网站或联系区域销售代表获取详情。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc. 作为一家提供丰富半导体产品的厂商，致力于通过完整的系统级解决方案，让创新设计更便捷，帮助客户解决将新兴技术应用于成熟市场时遇到的关键挑战。公司提供易于使用的开发工具和丰富的产品组合，支持客户从概念构想到最终实现的全流程设计。Microchip 总部位于美国亚利桑那州Chandler市，凭借卓越的技术支持，持续为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场提供解决方案。
冠捷半导体（SST）简介：
Microchip旗下的冠捷半导体（SST）是一家领先的嵌入式闪存技术供应商。 SST为消费、工业、汽车和物联网（IoT）市场开发、设计、授权和销售一系列自主研发和受专利保护的SuperFlash存储器技术解决方案。 SST成立于1989年，于1995年上市，并于2010年4月被Microchip收购。SST现在是Microchip的全资子公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞市。
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