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其它电容
村田供应工作温度达200℃的汽车用硅电容器ATSC系列
村田提供各种汽车用硅电容器，均在制造过程中采用经过900℃退火处理的高纯度氧化膜，以超长寿命成功地通过了AEC-Q100的最高200℃的测试。
村田推出厚度仅100μm的硅电容器LPSC系列
村田LPSC系列能以100μm的厚度（需要时也能薄至80μm），实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能，特地为注重集成化的用途而研制，包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件，特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。
村田推出最高工作温度250℃引线键合用硅电容器ETSC/EXSC系列
村田ETSC和EXSC系列，采用支持高温引线键合技术的设计，铝楔焊键合时使用铝焊盘；金线键合时，如果客户要求，使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型（250μm），低漏电流，工作温度也很高（ETSC最高200℃，EXSC最高250℃），对于温度和电压表现出很高的稳定性，因老化而引起的静电容量下降也极少。
村田推出支持60GHz+的嵌入/引线键合用硅电容器
UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60+GHz、40GHz、20GHz，实现出色的静噪性能。这里所使用的深槽硅电容器，是应用半导体的MOS工艺开发的。
村田推出100μm厚的引线键合用上下电极硅电容器WLSC系列
村田WLSC系列产品（100μm厚）适用于无线通信（例如5G）、雷达、数据播放系统之类的RF大功率用途。WLSC电容器适用于DC去耦、匹配电路、高次谐波／噪声滤除功能等。
村田推出支持100GHz+的表面封装硅电容器系列
村田推出XBSC/UBSC/BBSC/ULSC硅电容器系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。
村田推出可承受高达250℃的引线键合用上下电极硅电容器
村田新推出WBSC/WTSC/WXSC硅电容器系列，是特地为最高工作温度250℃（WXSC）的重视可靠性的用途而生产的，适用于DC去耦。
ST的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容
意法半导体的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优点是可以缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单(BoM)成本和功耗，稳定智能手机的射频性能。
合肥工业大学牵手中国科学技术大学研发新型超级可伸缩电容器
4月15日电，合肥工业大学15日消息，该校化学与化工学院从怀萍教授课题组与中国科学技术大学俞书宏教授研究团队合作，成功研发了新型超级可伸缩电容器，在国际上首次实现了在充放电过程中的实时自修复。该成果近日线发表在国际著名期刊《先进材料》上。据介绍，研究结果为研发智能柔性能源存储器件提供了新的途径，有望推动未来柔性、可穿戴电子器件的发展。
TDK推出B32354S3*系列交流滤波电容器
TDK株式会社 推出新的B32354S3*系列交流滤波电容器。这些电容器通过UL 810元器件结构认证，并带有CE表示，电容器的额定电压为350 V AC，电容值为10μF至40μF，引脚间距为52.5 mm。新系列电容器采用安全膜薄膜结构，元器件达到了UL 810结构审核型等级。
TDK推出DeltaCap X Black Premium电容器
TDK株式会社推出DeltaCap™X Black Premium电容器，这是一款专为功率因数校正 (PFC) 而开发的爱普科斯 (EPCOS) MKD新系列电容器。额定电压范围从440 V AC至850 V AC，内部采用三角形连接设计，非常适合低压功率因数校正和谐波滤波应用。单体电容器的容值范围从3 x51μF至3 x165μF，输出功率范围从20 kvar至44 kvar（50/60 Hz）。
适用于光通信应用的硅电容器
村田的高密度硅电容器，通过应用半导体的MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量。
Murata WLSC引线接合式薄型硅电容器
Murata WLSC引线接合式垂直薄型（厚100µm）硅电容器面向用于无线通信（例如5G）、雷达和数据广播系统的射频大功率应用。WLSC电容器适合用于直流去耦、匹配网络和谐波/噪声滤波功能。这些硅电容器设计采用半导体工艺，该工艺能够集成1.55nF/mm2至250nF/mm2的高电容密度（击穿电压分别为450V至11V）。
尼吉康推出支持85℃高温的JUH系列电气双层电容器
尼吉康株式会社开发了比现有产品对应更高温度的“JUH系列”引线型电气双层电容器。“JUH系列”采用了能长期保持热稳定性的电解液，因此可以抑制高温环境下的劣化。此外，活性炭电极也采用了长期保持电气特性的新材料，提高了耐久性，实现了行业高水平的85℃ 1000小时（2.5Ｖ）。本产品适合于耐高温和高耐久性用途。
Vishay推出七款外形尺寸更小的ENYCAP储能电容器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年7月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出七款用于能量采集和备用电源应用的小型ENYCAP双层储能电容器，外形尺寸从10 mm x 20 mm到12.5 mm x 40 mm，容值为5 F至22 F。
TDK推出面向直流链路应用的ModCap模块化电容器
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器。该新元件的额定电压范围为 1100 V 至 2300 V，电容值范围为 365 µF 至 2525 µF，额定电流从 105 A 到 180 A 不等，具体是产品类型而定。所有类型均可耐受高达 5 kA 的反复脉冲电流，并且具有最高达 90 °C 的热点温度。
Empower推出史上性能最高尺寸最小可配置性最强的商用电容器
11月30日消息，集成稳压器(IVR)领域的全球领先企业Empower Semiconductor今天宣布推出性能最高、可配置性最强、体积最小的商用系列电容器，取得突破性进展。E-CAP™是一款性能极为优越的电容器，远超半导体行业此前领先的多层陶瓷电容器（MLCC）。
TDK推出具有高可靠性长寿命的EPCOS系列交流滤波电容器
TDK集团推出具有高可靠性和长使用寿命的全新爱普科斯 (EPCOS) 系列交流滤波电容器。本文将介绍该系列的新功能及其对比上一代设备的优势。
