【导读】据台湾先探投资周刊报道，随着5G，电动汽车时代的到来，高频高压功率元件的需求大幅度增加，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等半导体材料迎来了发展机遇。
据台湾先探投资周刊报道，随着5G，电动汽车时代的到来，高频高压功率元件的需求大幅度增加，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等半导体材料迎来了发展机遇。
而台积电也罕见的宣布与意法半导体合作开发氮化镓制程技术，先探投资周刊表示，台积电这一举动也象征着台积电正朝着智能手机，人工智能，高性能计算之外的领域发展。
根据IHS Markit市场研究报告预测，GaN功率元件的市场增长快速，预计到2026年市场规模将超过十亿美元。除5G市场外，汽车和工业市场也是GaN功率元件的主要驱动力。
先探投资周刊指出，长期以来，半导体材料都是由硅（Si）作为材料，不过，硅基半导体受限于硅的物理性质，且面对电路微型化的趋势，不论是在制程或功能的匹配性上已达到临极点。
而GaN、SiC因导通电阻远小于硅基材料，导通损失、切换损失降低，可带来更高的能源转换效率。且具有高频、高压等优势，加上导电性、散热性佳，元件体积也较小，适合功率半导体应用。
在公布这一消息的时候，台积电业务开发副总经理张晓强表示，台积电期待和意法半导体合作把氮化镓功率电子的应用带进工业与汽车功率转换。而台积电领先的氮化镓制造专业结合意法半导体的产品设计与汽车级验证能力，将大幅提升节能效益，支持工业及汽车功率转换之应用，让它们更环保，并且协助加速汽车电气化。
可以说，台积电是非常看好未来的氮化镓功率电子市场和应用的。
而且除了台积电和意法半导体之外，越来越多的企业和研究机构都开始加快研发。
日前由日本名古屋大学、大坂大学，还有松下等学校与企业所共同合作，利用GaN开发出电动车，可大幅减少电动设备的能源损失，消耗电力约可减少二成左右。
此外，随着汽车系统逐渐从12Ｖ配电转为48Ｖ系统，以及自动驾驶车辆推出后，搭载更多系统，采用GaN才可满足高效率的配电系统需求。
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