2019年，全球CIS（CMOS图像传感器）需求出现了爆发式增长，而这一态势肯定会延续到2020年。据IC Insights预测，2020年CIS销售额将年增4%，至161亿美元，有望连续9年刷新纪录。

 

然而，开年受到肺炎疫情的影响，无论是晶圆厂，还是封测厂，都受到了开工率不足的影响，但市场和客户的需求并没有减少，因此，在今后一段时间内，市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。

 

昨天，有报道称，豪威半导体（已经被韦尔股份收购）通过优化生产线员工加班模式，本月底产能可以恢复到约70%，预计在3月份将恢复到100%。该公司2月份产能有所下降，而市场需求仍非常大，不少欧美客户都在催货。

 

据悉，豪威每年12英寸高像素CIS晶圆出货量为20万片，封装、测试的CIS芯片达到4亿至5亿片之多。而该公司是Fabless，需要晶圆代工厂和封测厂为其生产芯片，在疫情较为严重的当下，工厂的生产受到了很大的制约，特别是封测环节，相比于晶圆代工厂，封测厂的开工率较低，这给包括豪威在内的全球主要CIS厂商的出货带来了不小挑战。这样，封测业和CIS产能矛盾愈加突出，两者同时来到了风口浪尖。

 

手机CIS封测需求持续增加

 

随着手机厂商越来越多地将拍照功能作为手机卖点，多摄像头手机的渗透率逐步提升。据IDC统计，2019年三季度，双摄、三摄、四摄占智能手机销量的占比已经超过50%，达到53%，而且三摄和四摄的渗透率还在快速提升中。受到手机CIS需求的推动，主要厂商索尼、三星、豪威等都规划了不小幅度的产能增长，但这些规划显然受到了突如其来的疫情影响，具体情况还得看疫情的发展情况。

 

从2019年发布的手机摄像头规格的变化来看， 由于主要的摄像功能（如高清晰度、长焦、广角等）在1~2个摄像头上已经能够完成，因此，对于三摄和四摄手机来说，大部分增加的摄像头是一些像素相对较低的（比如200万像素）摄像头，这使手机厂商能够在快速加大三摄、四摄渗透率的同时，较好地控制了摄像头模组的成本。而较低像素的摄像头较多的采用CSP/TSV的封装工艺。因此，三摄、四摄趋势对于CIS封测的影响主要集中在较低像素CIS芯片的CSP/TSV封装上面。

 

安防/汽车市场崛起

 

在安防市场，随着安防监控需求的增长，到2023年，预计安防用CIS市场规模为18.6亿美元，2018~2023年复合增速预计为14.4%。

 

在汽车电子市场，受益于汽车倒车影像、防碰撞系统、更高级别的ADAS搭载量的增加，以及未来自动驾驶技术的突破和发展，汽车摄像头的用量显着增长。汽车用CIS将是全球CIS各主要应用市场中增速最快的领域，预计在2020年将成长为仅次于手机的第二大CIS应用市场。据Yole Développement统计，汽车用CIS市场规模在2018~2023年将保持14.1%的复合增长率。

 

汽车、安防用CIS需求的快速增长推动着相关CIS封测需求的增长。当下，中国内地汽车、安防用CIS企业越来越多地将封测订单转向大陆本土的厂商。中国内地主要CIS封测企业，如晶方科技和华天科技（昆山西钛），这两家的订单很满，产能利用率接近100%，在这种情况下，整个CIS封测业全部提价，而且价格还会涨，保守估计涨幅为20%，根据现在订单需求量计算，涨价将持续到2020年下半年。

 

主要玩家

 

从全球来看，封测业主要聚集在中国大陆和台湾地区，具体到CIS封测，WLCSP封装厂商主要是中国台湾的精材，同欣电，胜丽和京元电，以及大陆地区的晶方科技、华天科技和科阳。其中，华天和晶方科技拥有8英寸和12英寸产线，产能较大。而精材由台积电控股，资金较为雄厚，在CIS封测方面也是踌躇满志。此外，同欣电正在并购胜丽，以争取更大市场话语权。

 

以上这些都是OSAT封测厂，而在全球排名前6的CIS厂商中，除了豪威一家为Fabless之外，其它都是IDM，包括前两强索尼和三星，以及后面的SK海力士、安森美和意法半导体，这5家的CIS主要都是在自家的工厂进行封测，同时也有少量的业务外包。

 

以上是传统业态和产业链关系，但随着2019年全球CIS的大缺货，总体产能吃紧，使得IDM和OSAT之间的关系和资源进行着调配，以适应市场的需求。例如，索尼少有地将部分产能外包给了台积电及其旗下的封测厂，三星开始在中国台湾寻求CIS封测产能，台湾地区封测厂开始并购，等等。

 

三星在台湾寻找封测产能

 

就在前些天，有报道称，由于CIS封测产能大缺，三星前往中国台湾寻求CIS封测支持，对象是同欣电，豪威也是该公司的主要客户。目前，同欣电产能几乎满载，为了满足豪威和三星等大客户的需求，同欣电正准备扩产，年底月产能将从8万片倍增至16万片。

 

同时，由于三星自家封测产能资源受限，使得与其深度绑定的格科微也遭到殃及，后者是中国大陆另一家CIS厂商，也是Fabless，规模仅次于豪威，格科微的芯片主要交由三星生产，而在当前这种情况下，寻找更多的晶圆代工和封测厂的产能支持，成为了二线CIS厂商们的头等大事，也是难题。

 

索尼给出的商机

 

2019年底，CIS行业老大索尼由于产能满载，但客户需求依然在上涨，已经应接不暇，所以决定将部分订单交由台积电，这也是产能雄厚的索尼首度释出CIS订单。据悉，台积电对此大单非常重视，准备在其南科14a厂导入40nm制程生产，台积电为此添购了新设备，订于今年第2季度装机，8月试产，2021年第1季度大量交货，后续打算进一步扩大产能，双方可望延伸合作至28nm制程。

 

台积电得到索尼大单后，封测厂精材有望受惠，因为后者是台积电的控股企业（持股比例40.95%）。据悉，台积电转投资的封测厂精材1月合并营收4.73亿元新台币，月增19.45%、年增1.17倍，创历年同期次高纪录。该公司的12英寸晶圆级封装（WLCSP）业务已于2019年中正式量产，今年表现将更胜去年。在精材2019年第二季度的产品组合中，WLCSP占营收比重达84%，主要用于CIS和环境感测器。

 

在得到索尼高端CIS大单后，台积电虽然决定增加资本支出，用于相关晶圆代工及封测产能建设，但还需要一段时间，在其竹南厂封测基地尚未完备的情况下，市场推测，可能会先交由子公司精材承接部分CIS封测订单。

 

同时，豪威今年第一季度在台积电的下单量将有望增加双位数，这样，与台积电关系紧密的精材将大幅受惠。

 

此外，京元电也表态将积极争取索尼的封测订单。

 

豪威继续看涨

 

全球CIS芯片前6大厂商中，仅豪威为Fabless模式，其封测业务有很大一部分交给了同欣电。得益于中国厂商本土化及手机多镜头需求带动，豪威今年业绩继续看涨，预估年增幅有望达到40%，这样封测厂同欣电将同步受惠。

 

同欣电雄心勃勃

 

从去年第4季度起，同欣电得益于豪威积极下单，单季CIS业绩较前年同期增长明显，今年 1月CIS封测营收达2.18亿元新台币，同比增长近40%，目前，CIS已经从其第三产品线跃升为第一大，成为了营收龙头。

 

目前，同欣电晶圆重组(RW)产能已满载，月产能达8万片，该公司将进行扩产，并分两阶段，今年第一季度将增加1万片，月产能达到10万片，第3季度再增加5-6万片，月产能升至15-16万片，第4季度月产能将达到16万片。

 

同欣电扩增的产能，主要是提供给主要客户豪威，三星也是其重要的潜在客户。由于CIS供不应求，传豪威已调涨CIS价格10-20%，因此，同欣电获利也将随之增加。

 

去年12月，同欣电宣布以换股方式并购胜丽，这样，有利于同欣电同时布局未来智能手机多镜头、自驾车带来的CIS大爆发趋势。

 

同欣电CIS封测业务以手机应用为主，而胜丽从消费类电子转型到了车用领域，目前其车用 CIS封测业务市占率超过7成，是车用CIS封装最大厂商。双方客户的重叠性不高，同欣电的主要市场在中国大陆和欧洲，胜丽的客户群体则集中在美国和日本，双方具有很强的互补性。

 

另外，手机CIS封装毛利非常好，而CIS下一步发展在于3D感测应用，同欣电本身具有系统级封装(SiP)技术，符合封装业的发展趋势。

 

大陆CIS封测产能扩充

 

去年12月，全球最大CIS封测厂晶方科技表示，在手机镜头、安防监控、汽车电子等市场需求旺盛的带动下，公司产能满载。相较于其他陆厂而言，晶方科技的WLCSP具有明显成本优势，手机端CIS芯片封装成为推升晶方科技业绩增长的主要动力。

 

在晶方科技产品服务项目中，以提供安防类的CIS封测服务为主，其客户包含海康、大华等大厂。而汽车ADAS产品认证的技术壁垒较高，使得车载CIS封装单价高，目前，晶方科技已经打入汽车供应链，一旦车载CIS能提供稳定的服务，将有望成为晶方科技另一个业绩成长引擎。

 

华天科技昆山厂拥有硅穿孔（CIS-TSV）封装产线，在市场需求带动下，预估今年与明年昆山厂受惠于CIS产业旺盛，以及产品价格上涨，有机会转亏为盈。

 

目前，晶方科技、华天和科阳的CIS产能全部满载，小客户都很难拿到产能。这种情况下，他们也都在扩充产能，有传闻说科阳将建12英寸线。

 

目前，晶方科技和华天是每月两万片8英寸的产能，12英寸产能方面，晶方为15000片左右，华天5000片。这两家主要在扩充12英寸产能，因为12英寸的利润率更高。

 

科阳只有8英寸线，产能一万片左右，扩充后，科阳有望达到晶方、华天现在的水平。

 

这三家现在规划扩充的产能，要到第三季度才能释放出来，因为客户要接受新设备，需要拿到可靠性数据量支持，才会进行大批量生产。从良率爬坡时间来看，正常设备进来需要一两个月，等良率稳定，再需要一个月。所以最快也要三个月，才能让新产能释放出来。

 

总之，无论是IDM，还是OSAT，全球的CIS封测业一片热火朝天，相信在未来两个月内，疫情会大大缓解，使得封测业开工率和产能扩充逐步走上正轨，为今年的半导体行业复苏再添一把火。