【导读】英伟达新一代AI芯片平台Rubin正式公布，其对高性能内存的需求引发行业震动。新平台对HBM4、LPDDR5X等DRAM产品的需求，达到了上一代Blackwell平台的三倍以上。
英伟达新一代AI芯片平台Rubin正式公布，其对高性能内存的需求引发行业震动。新平台对HBM4、LPDDR5X等DRAM产品的需求，达到了上一代Blackwell平台的三倍以上。
配套的Vera CPU最高可支持1.5TB SOCAMM LPDDR5X内存，并提供1.2TB/s的超高内存带宽，为AI计算性能带来巨大飞跃。随着Rubin平台逐步投入应用，全球DRAM市场供不应求的局面预计将进一步恶化。
SK海力士、美光等原厂2026年产能已被北美CSP全部预订，但仍无法满足客户需求。
HBM4产品在堆叠至16层后，良率仅维持在60%-80%区间，导致有效产能进一步受限。
多重因素叠加，使DRAM产能增长速度远低于市场需求扩张速度。
市场分析，这种供需失衡状态将使DDR4/5、LPDDR4/5等各类内存产品供应紧张态势持续较长时间。
模组大厂迎机遇，产业链格局调整
在市场供需失衡的大背景下，模组大厂有望迎来更大的发展空间。它们可以凭借自身的技术和生产优势，承接部分市场需求缺口，在市场中占据更有利的地位。同时，AI 应用对 DRAM 需求的暴增趋势将在未来两年内持续，这将促使全球存储器产业链格局面临深度调整，新的市场格局正在逐渐形成。
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