【导读】三星电子DS部门在2026年新年致辞中罕见地直接点名下一代HBM4产品，并明确将“外部客户评价”置于战略首位。此举被视为三星以HBM4为起点展开技术反击的明确信号。业界观察指出，三星在HBM4领域已大幅缩小技术差距，甚至在部分环节开始领先，意图重塑AI内存市场格局。
三星电子DS部门在2026年新年致辞中罕见地直接点名下一代HBM4产品，并明确将“外部客户评价”置于战略首位。此举被视为三星以HBM4为起点展开技术反击的明确信号。业界观察指出，三星在HBM4领域已大幅缩小技术差距，甚至在部分环节开始领先，意图重塑AI内存市场格局。
这视为三星电子已明确表示将以HBM4为起点展开反击，在HBM4方面已大幅缩小技术竞争力差距，甚至开始领先。
相比之下，SK海力士2026年新年致辞更为保守。
CEO郭鲁正没有直接提及特定HBM代数，而是强调AI需求已不是一时利好而是常态，要求加快开发速度、确保先行技术，并以收益性为中心经营。
此言论被视为着重于维持和扩大当前竞争优势。
SK海力士凭借HBM成为AI内存市场最大受益者。
据估计，SK海力士在HBM市场份额就超过一半，去年在DRAM市场还达成第三季度第一。
美光科技正计划在2026年大幅扩张HBM4产线，目标月产能达到1.5万片晶圆。公司HBM总月产能约为5.5万片，这意味着HBM4将贡献其总产能的近30%，成为出货重点。随着AI半导体需求爆发，存储市场整体快速增长，三星、SK海力士、美光三大原厂均有望从中获益，形成共赢与竞争并存的新局面。
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