【导读】国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2025年第三季度，全球半导体硅晶圆出货面积达到33.13亿平方英寸。
国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2025年第三季度，全球半导体硅晶圆出货面积达到33.13亿平方英寸。
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增长态势：与去年同期相比，出货量增长了3.1%。这表明市场处于温和复苏的通道。不过，与同年第二季度相比，出货量微降了0.4%，这也反映出当前市场复苏的基础尚不牢固，态势仍显疲软。
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未来预期：SEMI此前曾预测，受AI相关的先进逻辑及高带宽内存（HBM）强劲需求推动，2025年全球硅晶圆总出货量有望增长5.4%，达到128.24亿平方英寸。展望未来，在AI数据中心和边缘计算需求的持续推动下，半导体硅晶圆出货量有望稳定增长，并预计在2028年达到154.85亿平方英寸，创下历史新高。
结构性分化与核心驱动力
当前硅晶圆市场的关键特征在于“结构性景气”，而非全面繁荣。这种分化主要体现在以下两个方面：
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12英寸（300mm）晶圆：由于AI服务器与GPU驱动的先进制程需求旺盛，其产能利用率依然保持在95%以上的高位。这也是SEMI所指的推动整体出货量同比增长的主要动能。
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8英寸（200mm）及以下晶圆：主要用于成熟制程和消费电子领域，需求持续疲软。8英寸晶圆产能利用率已降至80%以下，6英寸晶圆更是低于70%。
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AI与HBM的驱动作用：人工智能，特别是AI相关的先进逻辑芯片和高带宽内存（HBM），是支撑12英寸硅晶圆需求的核心力量。值得注意的是，由于生产良率和堆叠复杂度的原因，同等容量的HBM对硅片的消耗量约为传统DRAM的3倍。此外，NAND Flash堆叠层数的持续攀升，以及未来可能采用的“双晶圆键合”技术，都会进一步增加对硅片的需求。
全球竞争格局
全球12英寸硅片市场呈现高度集中的态势。
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五大厂商主导：信越化学（日本）、SUMCO（日本）、环球晶（中国台湾）、德国世创（Siltronic）、SK Siltron（韩国）这五家企业合计占据了全球85%以上的市场份额。其中，日本的信越化学和SUMCO两家就控制了全球约一半的12英寸硅片产能。
总结
综合来看，2025年第三季度全球硅晶圆市场在AI的强劲拉动下维持了增长，但动能主要集中于12英寸高端产品。未来，随着AI和HBM技术的持续演进，12英寸硅片的需求有望得到长期支撑，而成熟制程相关的硅片市场则仍需等待消费电子等领域的全面复苏。
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