【导读】环球晶圆在意大利诺瓦拉举行的全新12英寸半导体晶圆制造厂FAB300开幕典礼，吸引了全球半导体行业的关注。这座被誉为 “欧洲最先进且具备完整一贯制程能力” 的12英寸硅晶圆厂，不仅是意大利的首条12英寸硅晶圆产线，更是欧洲半导体自主战略的关键一步。
环球晶圆在意大利诺瓦拉举行的全新12英寸半导体晶圆制造厂FAB300开幕典礼，吸引了全球半导体行业的关注。这座被誉为 “欧洲最先进且具备完整一贯制程能力” 的12英寸硅晶圆厂，不仅是意大利的首条12英寸硅晶圆产线，更是欧洲半导体自主战略的关键一步。
该厂的启用紧随环球晶圆今年5月美国德州谢尔曼市新厂的开幕，凸显了这家全球第三大硅晶圆供应商在亚洲、美洲和欧洲 “三足鼎立” 的全球布局战略。
01 欧洲破局：半导体自主的关键一步
FAB300工厂的启用，对欧洲半导体产业具有里程碑意义。这座位于意大利诺瓦拉的工厂，使欧洲首次具备了12英寸硅晶圆的本地化制造能力。
该项目属于欧盟 “共同重大投资计划—微电子与通信技术” 的一部分，获得了1.03亿欧元的研发资金支持。 欧盟的这一战略布局，旨在降低对亚洲硅晶圆供应商的依赖，强化本土半导体供应链的韧性。
意大利企业制造部部长Adolfo Urso、参议员Gaetano Nastri及欧洲议会议员Isabella Tovaglieri等政要的出席，彰显了欧意两级政府对这一项目的高度重视。
欧洲议会议员Tovaglieri明确表示，“FAB300的启用是欧洲科技自主的重要一步”。
02 产能与技术：月产10万片的宏伟蓝图
FAB300工厂的建设始于2022年，总投资额高达4.5亿欧元。
根据规划，该工厂在产能完全爬坡后，将达到每月10万片12英寸晶圆的生产能力，即年产能120万片。
在技术方面，FAB300将全面量产300mm抛光及磊晶晶圆，应用范围涵盖先进逻辑、存储器、功率器件及MEMS/传感器。
更值得关注的是，该项目还着眼于下一代半导体材料，计划未来在同一厂区开发和生产绝缘体上硅、浮区法硅片，乃至碳化硅和硅基氮化镓等第三代半导体晶圆。
03 战略定位：贴近客户的全球布局
环球晶圆董事长徐秀兰在致词中强调，这座新厂使环球晶圆能更贴近客户，并共同开发前瞻技术。
FAB300的选址极具战略眼光。诺瓦拉基地自1976年以来持续生产硅晶圆，拥有成熟的产业生态。
该厂邻近意法半导体的先进制造基地，可有效缩短供应半径、降低物流成本，更好地服务欧洲半导体巨头。
意法半导体数字转型、信息科技与全球采购执行副总裁Chouaib Rokbi肯定了这一布局，认为这将 “强化永续且稳健的供应韧性” 。
04 绿色制造：100%可再生能源的承诺
FAB300工厂不仅注重技术创新，更在可持续方面设立新标准。该厂承诺遵循RE100标准，确保100%使用再生能源。
在水资源利用方面，工厂将提升水资源回收利用率至约50%，展现其对绿色制造的承诺。
环球晶圆董事长徐秀兰表示，FAB300不仅是一座工厂，更是创新、永续与共同成长的象征。
这一环保承诺与全球半导体行业越来越重视可持续发展的趋势相一致，也为环球晶圆在欧洲市场树立了积极的品牌形象。
05 市场格局：全球硅片五强争霸
环球晶圆意大利工厂的启用，正值全球硅片市场高度集中的时期。当前，全球12英寸硅片市场由五大巨头主导：日本的信越化学、胜高，中国台湾的环球晶圆，德国的世创以及韩国的SK Siltron，它们合计占据全球超过85% 的市场份额。
其中，环球晶圆被视为最具成长性的挑战者。通过一系列成功的并购和扩产计划，该公司的市场份额已稳居全球第三。
随着人工智能、智能汽车、数据中心等需求持续驱动市场增长，全球12英寸硅片市场的竞争将更加激烈。
目前12英寸晶圆的供应仍处于偏紧状态，头部厂商纷纷进行大规模产能建设。
06 全球棋局：环球晶圆的多元布局
FAB300的启用，是环球晶圆全球多元布局的重要一环。就在今年5月，环球晶圆位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂刚刚落成启用。
在美国，该工厂直接服务于得州及亚利桑那州 “半导体走廊” 的众多芯片制造厂，如德州仪器、三星、英特尔和台积电。
在亚洲，环球晶圆在韩国的12英寸工厂于2019年第三季度开始送样，2020年正式量产，其目标月产能为15万片。
同时，台湾地区作为环球晶圆的大本营，拥有其成熟的研发和生产基地。
这种全球多元布局不仅降低了地缘政治风险，也使环球晶圆能够更好地服务全球客户，实现“在全球制造，为本地服务” 的战略目标。
环球晶圆意大利FAB300工厂的开幕，标志着全球12英寸硅片市场区域化布局的趋势正在加速。在芯片已成为战略资源的今天，确保上游材料供应链的自主可控已成为各主要经济体的共同选择。
对于欧洲而言，FAB300弥补了其在12英寸硅晶圆制造能力的空白，是迈向 “数字主权” 的重要一步。对于环球晶圆，这座工厂则是在全球半导体棋局中，落下的又一颗关键棋子。
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