【导读】全球半导体代工龙头台积电在第三季度法说会上释放重大战略信号。董事长魏哲家正式宣布，公司将在美国亚利桑那州现有厂区附近取得第二块大面积土地，用于建设独立的超大晶圆厂聚落。
全球半导体代工龙头台积电在第三季度法说会上释放重大战略信号。董事长魏哲家正式宣布，公司将在美国亚利桑那州现有厂区附近取得第二块大面积土地，用于建设独立的超大晶圆厂聚落。
这一布局旨在满足客户对AI、高性能计算和智能手机应用的强劲需求，同时标志着台积电全球化产能布局进入新阶段。
与此同时，台积电在技术演进上同步提速，美国新厂将加速升级至2nm和更先进制程，与台湾本土的研发进度形成战略协同。
01 全球布局：亚利桑那州打造Gigafab聚落
台积电在美国的扩张计划正全面加速。魏哲家在法说会上透露，亚利桑那州将扩展为独立的超大晶圆厂聚落，以支持先进制程客户对智能手机、AI和HPC相关应用的需求。
这一决策得到了美国各级政府的强力支持。魏哲家表示：“在我们的美国先进客户以及美国联邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下，我们持续加速在亚利桑那州的产能扩充，我们正取得实质进展，并按计划顺利进行中。”
台积电还公布了其亚利桑那厂Fab 21的内部运作视频，罕见展示了银色高速公路自动化物料处理系统，以及ASML的EUV光刻工具，展现出先进制造能力。
02 技术升级：2nm制程加速落地美国
制程技术升级是台积电美国战略的核心。魏哲家明确表示，公司正准备将亚利桑那厂的技术加速升级至N2和更先进的制程技术。
这一提速意味着亚利桑那厂区可能比原计划更早导入2nm制程。业界此前预计美国厂区的2nm制程将在2028年投入使用，但现在这一时间点有望提前至2027年。
与此同时，台积电在台湾的2nm制程将按计划于本季度末量产，并有可观的良品率。魏哲家强调，在智能手机和高性能计算AI应用的推动下，2nm产能在2026年将快速提升。
03 产能规划：严谨机制应对市场波动
面对全球贸易政策与关税风险的不确定性，台积电采取了更为严谨的产能规划机制。
魏哲家表示，公司已将开发与产能协调时间提前2至3年，以确保供应链稳定。
同时，台积电内部通过跨部门评估市场需求的 “自上而下”与“自下而上”集成机制，确保投资节奏精准。
针对AI结构性增长，台积电结合内外部市场分析，灵活调整产能布局。这种前瞻性规划使公司能更好应对市场变化，满足客户长期需求。
04 全球制造网络：日欧进展与台湾核心
除美国外，台积电的全球制造网络也在快速扩张。
在日本，熊本第一座特殊制程技术晶圆厂已于2024年底以非常好的良率开始量产，第二座晶圆厂的营造工程已经展开。
在欧洲，台积电在德国德勒斯登的特殊制程技术晶圆厂已经开始兴建，并且进展良好，获得了欧盟执委会及德国各级政府的坚定承诺。
在台湾，台积电正在新竹和高雄科学园区筹备数期的2奈米晶圆厂，未来数年将继续在台湾投资先进制程和先进封装设施。
05 业绩支撑：三季度营收利润创新高
台积电此次大规模扩张计划得益于强劲的业绩支撑。2025年第三季度，台积电营收较前一年同期增长30.3%，达新台币9899亿元，最终获利同比增加39.1%，达新台币4523亿元，双双创下单季新高。
这已是台积电连续7个季度实现营收与获利同步增长，主要受益于人工智能相关半导体先进制程的销售强劲。
台积电在第三季度法说会中透露，对于10月开始的第四季度，公司仍有望维持强劲需求。
06 客户响应：英伟达庆祝美制晶圆诞生
台积电的美国扩张计划获得了关键客户的积极响应。2025年10月17日，英伟达执行长黄仁勳造访台积电亚利桑那厂，庆祝首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式诞生。
黄仁勳称这是 “历史性时刻” ，并强调：“这颗在美国制造的晶片，是最重要的晶片。”
这一里程碑事件标志着Blackwell架构AI芯片已进入量产阶段，也展现了台积电美国工厂的实际制造能力。
随着AI浪潮席卷全球科技业，台积电作为半导体制造龙头，其在美国的扩张战略正加速落地。从亚利桑那州的巨型晶圆厂聚落到2nm制程的提前导入，台积电正在重塑全球半导体制造格局。
与此同时，台积电在日本、欧洲和台湾本土的协同布局，展现了公司全球化战略与在地化运营的平衡艺术。在可见的未来，这种多元化的制造基地将增强台积电应对地缘政治风险的能力，同时为全球客户提供更灵活、更有弹性的供应链保障。
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