【导读】在半导体产业蓬勃发展的当下，先进封装技术作为提升芯片性能、降低成本的关键环节，正逐渐成为行业焦点。近日，市场调查机构 Yole Group 发布的数据显示，先进封装市场呈现出强劲的增长态势，未来发展前景一片光明，而中国大陆厂商也在这一领域积极布局，加速产能扩张。
在半导体产业蓬勃发展的当下，先进封装技术作为提升芯片性能、降低成本的关键环节，正逐渐成为行业焦点。近日，市场调查机构 Yole Group 发布的数据显示，先进封装市场呈现出强劲的增长态势，未来发展前景一片光明，而中国大陆厂商也在这一领域积极布局，加速产能扩张。
市场规模：2030 年将超 794 亿美元，AI 与高性能计算成驱动力
Yole Group 的数据显示，2024 年先进封装市场已达到 460 亿美元，相较于 2023 年回暖后同比增长 19%。该机构预计，到 2030 年，这一市场规模将超过 794 亿美元，2024 - 2030 年的复合年增长率（CAGR）将达到 9.5%。在这波增长浪潮中，AI 与高性能计算需求成为了先进封装市场复苏周期的主要驱动力。随着人工智能技术在各个领域的广泛应用以及高性能计算对芯片性能要求的不断提高，先进封装技术能够更好地满足芯片集成和性能提升的需求，从而推动了市场的快速增长。
应用领域：从高端到大众，战略地位日益凸显
从 2024 年到 2025 年，先进封装市场在多个应用领域进一步巩固了其战略地位。曾经，先进封装技术仅应用于特定高端产品，如航空航天、国防等领域的专用芯片。然而，如今它已成为消费电子大规模应用的支柱技术。无论是智能手机、平板电脑等日常消费电子产品，还是智能穿戴设备，都离不开先进封装技术的支持。同时，先进封装技术也为 AR/VR、边缘 AI 等新兴市场提供了关键支撑。在 AR/VR 设备中，先进封装技术能够实现芯片的小型化和高性能集成，提升设备的用户体验；在边缘 AI 领域，它有助于提高数据处理效率，满足实时性要求。
市场格局：IDM 主导，存储厂商崛起重塑前十
2024 年先进封装厂商排名揭示了市场格局的深刻变化。IDM 厂商在市场中占据主导地位，其中包括英特尔（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、长江存储（YMTC）与 SK 海力士（SK Hynix）。这些厂商凭借自身在芯片设计、制造和封装测试等环节的一体化优势，能够在先进封装领域投入大量资源进行研发和生产，从而在市场中占据领先地位。其次是 OSAT 厂商和晶圆代工企业，如台积电（TSMC）。与此同时，存储厂商的崛起以及企业多元化产品组合的策略也正在重塑全球前十格局。存储厂商通过不断拓展业务领域，加强在先进封装技术的研发和应用，逐渐在市场中占据一席之地。
中国布局：多厂商加码投资，七座新厂同步推进
这一市场重构得益于一波前所未有的投资浪潮，中国大陆厂商在这一浪潮中表现积极。甬矽电子、菱生与南茂科技等厂商纷纷加码投资，巩固在中国大陆的业务版图。长电科技宣布投资 15 亿美元，强化本土先进封装能力，进一步提升自身在市场中的竞争力。南京华天科技启动二期扩建计划，总投资高达 100 亿元人民币（约 14 亿美元），旨在扩大生产规模，满足市场对先进封装产品的需求。通富微电公布总额为 75 亿元人民币（约 10 亿美元）的先进封装项目，涵盖倒装芯片、多层堆叠、晶圆级封装（WLP）与面板级封装（PLP），预计于 2029 年完工。此外，江苏、湖北等地区至少有七座新建先进封装工厂在同步推进，显示中国大陆正迈向产能自主化与规模化的长期战略目标。
结语
先进封装市场正处于快速发展的黄金时期，市场规模不断扩大，应用领域日益广泛。中国大陆厂商积极布局，加大投资力度，加速产能扩张，有望在全球先进封装市场中占据更重要的地位。未来，随着技术的不断进步和市场的持续拓展，先进封装市场将迎来更加广阔的发展空间。
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