【导读】2025年第二季度，全球存储芯片市场迎来重大转折——SK海力士凭借人工智能（AI）驱动的高带宽存储器（HBM）需求爆发，首次超越长期占据榜首的三星电子，成为全球最大存储器制造商。这一变化不仅反映了AI技术对半导体行业的深刻重塑，更揭示了存储赛道技术迭代与市场格局的激烈竞争。
2025年第二季度，全球存储芯片市场迎来重大转折——SK海力士凭借人工智能（AI）驱动的高带宽存储器（HBM）需求爆发，首次超越长期占据榜首的三星电子，成为全球最大存储器制造商。这一变化不仅反映了AI技术对半导体行业的深刻重塑，更揭示了存储赛道技术迭代与市场格局的激烈竞争。
据Counterpoint Research最新发布的存储追踪报告，2025年第二季度，SK海力士存储业务营收达21.8万亿韩元，略高于三星存储（含DRAM和NAND）的21.2万亿韩元，首次实现季度营收反超。这一结果背后，是两家企业在HBM（高带宽存储器）市场上的截然不同表现。
HBM作为AI芯片的核心组件，需求随AI算力升级持续攀升。SK海力士凭借早期布局与技术优势，成为英伟达等AI巨头的主要供应商，2025年第二季度HBM出货量份额显著领先。反观三星，其HBM市场份额从2024年同期的41%骤降至17%，直接拖累整体存储业务——当季三星存储营收同比下降3%，营业利润持续承压。
分析指出，三星HBM份额下滑的关键原因包括：2025年上半年中国出口管制导致其销售渠道受限，以及HBM3E产品通过客户质量认证的进度滞后。尽管三星HBM销售在2025年第一季度触底后，第二季度已呈现复苏迹象，但若想重夺市场份额，仍需加速HBM3E客户群多元化，并通过英伟达等头部客户严格的质量测试。
从利润表现看，SK海力士与三星的分化更为明显。自2024年上半年以来，SK海力士依托HBM的高附加值与稳定需求，营业利润持续增长；而三星因HBM业务疲软，存储板块利润持续收缩，反映出技术迭代下市场对“高端存储”的偏好转移。
结语
2025年第二季度存储市场的格局变动，既是AI技术浪潮下存储需求升级的缩影，也是企业技术路线与市场策略差异的直观体现。未来，随着HBM技术向更高带宽、更低功耗演进，以及AI应用场景的持续拓展，存储行业的竞争将更聚焦于技术壁垒与生态合作能力。SK海力士能否巩固领先地位，三星能否实现HBM业务反弹，仍需市场进一步验证。
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