【导读】全球半导体产业链加速重构背景下，印刷电路板（PCB）制造中心正快速向东南亚转移。泰国、马来西亚、越南凭借区位优势、政策支持及成本竞争力，逐步成为全球PCB产业的新兴战略据点。台湾电路板协会（TPCA）数据显示，2024年三国PCB产值合计达86亿美元，占全球市场份额的10.8%，产业集聚效应初显。
全球半导体产业链加速重构背景下，印刷电路板（PCB）制造中心正快速向东南亚转移。泰国、马来西亚、越南凭借区位优势、政策支持及成本竞争力，逐步成为全球PCB产业的新兴战略据点。台湾电路板协会（TPCA）数据显示，2024年三国PCB产值合计达86亿美元，占全球市场份额的10.8%，产业集聚效应初显。
从产业布局看，三国呈现差异化发展路径：
●泰国：在外资驱动下形成中高阶硬板制造聚落，台资、陆资企业持续扩产升级，日系厂商则深耕高阶车用PCB市场。不过，泰国当前仍为PCB净进口国，贸易逆差持续扩大，暴露出本土制造能力不足、技术人才短缺等问题，未来强化产业链协作能力成为关键。
●越南：电子代工产业崛起吸引三星、苹果等大厂布局，但上游PCB供应不足导致进口依赖度高。以SEMCO为首的韩系供应链已在当地设立ABF载板产线并量产，台资、日资与陆资厂商也陆续进驻，聚焦中高阶应用。不过，电力供应紧张与基础设施滞后仍是产能扩张的主要瓶颈。
●马来西亚：凭借成熟的半导体封测产业基础，具备向高阶PCB与载板领域延伸的条件。奥地利厂商AT&S已在此投入AI服务器、通讯设备相关先进产能建设，推动本地产业链向高附加值升级。
值得关注的是，三国均面临美方对等关税政策压力。越南虽通过谈判下调部分商品税率，但对第三地转运仍征收40%惩罚性关税；泰国、马来西亚潜在关税分别达36%和25%，虽将于2025年8月生效，但双方仍存谈判空间。如何在贸易壁垒下维持成本优势，成为东南亚PCB产业持续发展的核心课题。
结语
东南亚PCB产业的崛起，既是全球供应链重组的必然结果，也是区域经济协同的体现。尽管面临技术人才短缺、基础设施滞后及关税压力等挑战，但依托外资驱动与本土产业升级，泰、马、越有望在未来几年巩固其全球PCB战略据点的地位。如何突破瓶颈、强化协作，将成为决定其产业竞争力的关键。
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