【导读】2025年，新思科技与三星代工厂进一步深化技术合作，聚焦先进边缘AI、高能效计算（HPC）及AI应用领域，通过优化EDA流程与IP组合，助力客户在2nm以下工艺节点实现复杂芯片的高效设计，缩短产品上市周期。此次合作不仅覆盖从数据中心到边缘设备的全场景AI处理器开发，更通过技术协同创新，为Multi-Die解决方案等前沿领域注入新动能。
2025年，新思科技与三星代工厂进一步深化技术合作，聚焦先进边缘AI、高能效计算（HPC）及AI应用领域，通过优化EDA流程与IP组合，助力客户在2nm以下工艺节点实现复杂芯片的高效设计，缩短产品上市周期。此次合作不仅覆盖从数据中心到边缘设备的全场景AI处理器开发，更通过技术协同创新，为Multi-Die解决方案等前沿领域注入新动能。
技术合作升级：从边缘AI到Multi-Die的全面覆盖
新思科技IP事业部高级副总裁John Koeter指出，随着边缘AI在摄像头、无人机等设备的普及，半导体技术需持续突破以平衡计算效率与功耗。双方合作基于三星2nm以下工艺（如SF2P），打造了从数据中心AI推理引擎到边缘设备的全场景解决方案，推动AI能力向更广泛行业渗透。
三星半导体晶圆代工事业部设计团队副总裁Hyung-Ock Kim补充，通过新思科技针对三星SF2/SF2P工艺认证的AI驱动设计流程，客户可无缝集成优化后的PPA（功耗、性能、面积）方案，并依托新思科技丰富的IP组合降低集成风险。此外，双方联合开发的Multi-Die解决方案，正成为突破传统设计边界的关键技术。
AI驱动设计流程：DTCO与EDA创新加速流片
新思科技与三星的合作基于数十年技术沉淀，通过AI驱动的设计技术协同优化（DTCO），在SF2和SF2P工艺上实现卓越的PPA表现。例如，借助新思科技ASO.ai™技术，双方开发出原理图迁移流程，可将三星SF4模拟IP高效迁移至SF2工艺；同时，SF2P工艺的数字与模拟流程已通过认证，结合超单元（Hypercell）技术提升标准单元空间利用率，进一步优化整体设计效率。
依托Synopsys.ai™全栈式EDA解决方案，这些流程可帮助客户加速基于三星先进工艺的差异化SoC开发，缩短从设计到流片的周期。
IP组合赋能：覆盖全工艺节点与应用场景
新思科技为三星代工厂提供了覆盖14LPP/U至最新SF4X、SF2P/A工艺的IP解决方案，涵盖高性能计算、消费电子、移动设备、物联网及汽车等市场。具体包括：
●接口IP：224G、UCIe、PCIe 7.0、MIPI、LPDDR6X、USB4等，满足高速互联需求；
●基础IP：嵌入式内存、逻辑库、GPIO、PVT传感器等，保障芯片基础功能；
●安全与SLM IP：提供可信的低风险解决方案，支持芯片全生命周期管理。
通过为三星工艺定制的IP组合，新思科技帮助客户降低设计风险，加速产品上市，从而在激烈的市场竞争中占据先机。
结语
新思科技与三星的合作，不仅体现了EDA与代工巨头在先进工艺上的技术协同能力，更预示着AI与Multi-Die设计将进入新的创新阶段。2025年，随着边缘AI的持续普及和2nm以下工艺的成熟，双方的合作有望为半导体行业带来更高效、更可靠的芯片解决方案，推动AI从云端到终端的全面落地。
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