【导读】全球半导体行业在1.4nm制程竞赛中呈现出三足鼎立的格局。台积电、英特尔与三星三大巨头各自采取不同战略，台积电稳健推进14A制程，预计2028年量产；英特尔调整重心，将资源转向14A以取代原计划的18A；而三星则因财务压力宣布延后1.4nm量产至2029年，这一系列动态揭示了晶圆代工格局的深刻重塑。
2025年，全球半导体行业在1.4nm制程竞赛中呈现出三足鼎立的格局。台积电、英特尔与三星三大巨头各自采取不同战略，台积电稳健推进14A制程，预计2028年量产；英特尔调整重心，将资源转向14A以取代原计划的18A；而三星则因财务压力宣布延后1.4nm量产至2029年，这一系列动态揭示了晶圆代工格局的深刻重塑。
台积电：技术领跑，稳健扩产
台积电在1.4nm制程竞争中保持技术领先，其14A工艺采用第二代纳米片（Nanosheet）晶体管和NanoFlex Pro架构，在相同功耗下速度提升10%-15%，功耗降低25%-30%，逻辑密度提升1.2倍。公司对新技术采用持谨慎态度，避免多项未验证技术同时上线，以缩短良率爬坡期。台积电宣布将在美国亚利桑那州新建两座工厂，扩大产能布局，并计划于2028年量产14A制程，配套推出支持超级电源轨（SPR）背面供电的升级版工艺，进一步强化能效优势。
英特尔：战略调整，聚焦14A
英特尔面临激烈竞争和财务压力，新任CEO陈立武将资源重心从18A转向14A。原18A制程虽引入RibbonFET与PowerVia技术，但因良率问题及客户吸引力不足，被认为与台积电3nm制程相当。调整后，英特尔14A制程计划2027年风险试产，采用第二代RibbonFET 2和PowerDirect技术，搭配Turbo Cells优化性能，预期性能提升15%-20%，功耗降低25%以上。尽管英特尔在High NA EUV设备部署上领先，但面临技术挑战和资本支出压力，需通过14A制程证明竞争力。
三星：延后量产，聚焦2nm
三星因财务压力宣布延后1.4nm量产至2029年，原计划2027年启动的测试线延至年底或明年。公司选择暂停对1.4nm的高额投入，转而提升2nm制程良率与成熟工艺效益。目前三星2nm良率仅约40%，远低于台积电的60%稳定门槛，因此成立专项小组确保Exynos 2600处理器量产，并争取特斯拉、高通等客户的2nm订单。此举虽缓解短期压力，但可能进一步稀释其在晶圆代工领域的竞争力。
结语
2025年全球半导体行业在1.4nm制程的竞赛中呈现多元化战略布局。台积电凭借技术领先和稳健推进占据有利地位；英特尔通过调整战略、重押14A制程试图扭转局面；而三星则因财务压力选择延后量产、聚焦2nm制程。这场竞赛不仅考验着各家的技术实力和市场策略，更将深刻影响全球半导体行业的未来格局。
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