【导读】国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%，达1171亿美元，创历史次高。这一增长由三大引擎驱动：先进制程投资（台积电3nm扩产）、HBM产能军备竞赛（SK海力士清州工厂投产）、以及中国半导体自主化浪潮（中芯国际新增4座晶圆厂）。其中，中国大陆以496亿美元设备支出蝉联全球第一，同比激增35%，占全球总投资的42.4%。
千亿市场再扩容 中国领跑投资潮
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%，达1171亿美元，创历史次高。这一增长由三大引擎驱动：先进制程投资（台积电3nm扩产）、HBM产能军备竞赛（SK海力士清州工厂投产）、以及中国半导体自主化浪潮（中芯国际新增4座晶圆厂）。其中，中国大陆以496亿美元设备支出蝉联全球第一，同比激增35%，占全球总投资的42.4%。
区域分化加剧 三强格局生变
半导体设备市场呈现"东升西降"的剧烈分化：
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中国大陆：28nm及以上成熟制程设备采购占比达78%，12英寸晶圆厂建设数量占全球新增项目的63%；
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韩国：受HBM需求拉动，设备支出增长3%至205亿美元，其中沉积设备采购额同比暴涨45%；
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中国台湾：受制于先进制程设备出口管制，设备投资下滑16%至166亿美元，但3nm以下设备占比仍保持58%的技术优势；
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北美：凭借《芯片法案》补贴，设备投资增长14%至137亿美元，英特尔18A工艺设备到货量环比提升220%。
技术拐点催生设备迭代
2024年设备市场结构性变革显著：
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前端设备：极紫外光刻机（EUV）出货量突破62台，高数值孔径EUV单价升至3.2亿美元，推动晶圆制造设备销售额增长9%；
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先进封装：CoWoS封装设备需求激增70%，带动切割/键合设备市场规模突破48亿美元；
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测试设备：AI芯片测试复杂度提升，探针卡采购量增长35%，测试机台均价上涨至420万美元。
中国产能扩张的双刃剑
中国大陆496亿美元投资中，62%流向成熟制程（90-28nm），引发产能过剩担忧。但SEMI数据显示，中国本土设备商份额已从2020年的7%提升至19%，北方华创的刻蚀机、中微公司的MOCVD设备正加速替代应用材料、东京电子同类产品。这种"以市场换技术"的策略，正在改变全球设备供应链格局——2024年Q1，中国晶圆厂国产设备平均验证周期从24个月缩短至14个月。
当全球半导体产业站在2nm制程与3D封装的技术临界点，设备市场的竞争已超越商业范畴，成为大国科技博弈的缩影。1171亿美元销售额背后，既是产业复苏的信号，更是下一代技术主导权争夺的起跑枪。
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