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三星发布3D封装技术，可用于7nm及5nm制程
将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。3D封装顾名思义，就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠，类似搭积木那样一层层叠加，减少了芯片面积，提高了集成度。
2020-08-14
三星 3D封装技术
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远距需求续烧 电源管理IC厂致新Q3营运看旺
电源管理IC厂致新（8081）公告第二季获利达2.34亿元，写下近十年以来单季次高。对于第三季展望，致新认为，由于居家办公、远端教育及宅经济需求持续发酵，预期将带动笔电、电视类等产品出货成长，预估第三季合併营收将可望季成长逾一成，再度改写单季新高表现。
2020-08-14
远距需求 电源管理IC厂 致新 Q3营运
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NAND Flash控制IC厂群联 Q3业绩可优于同业
NAND Flash控制IC厂群联（8299）第二季受到新冠肺炎疫情影响，使消费性产品出货递延，加上市场价格竞争，使单季获利季减37.7％至11.83亿元。对于第三季展望，群联董事长潘健成指出，公司市占率持续提升，加上记忆体容量续增，群联出货有望持续上扬，毛利率也可望在第三季落底，有信心群联第三季业绩...
2020-08-14
NAND Flash控制IC厂 群联 Q3业绩
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封测业H1动能强 2因素左右H2展望
TrendForce旗下拓墣产业研究院预估，2020年第二季全球前十大封测业者营收达63.25亿美元、年增26.6％。不过，由于中美关系降至冰点、新冠肺炎疫情在多地持续升温，恐压抑下半年终端需求，中美关系与疫情走向将成为下半年全球封测营收盈亏关键。
2020-08-14
封测业 动能强 日月光 京元电
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硅晶圆价续涨 太阳能模组价止跌回升
根据TrendForce绿能研究处调查指出，受到江苏中能新疆厂爆炸与新冠肺炎疫情双重影响，多晶硅料近两周价格不断上涨，其中单晶用料的成交价格涨幅平均在10%以上，带动硅晶圆厂调升硅晶圆价格，连带使得全球太阳能模组价格止跌回升。
2020-08-14
硅晶圆 涨价 太阳能模组 回升
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订单爆满，台积电收购力特台南科技园区工厂
8月13日消息 据中国台湾经济日报报道，台积电订单爆满，要在旗下中科、南科两大先进制程基地附近找地扩产，昨日以 36.5 亿元的价格买下偏光板厂力特南科厂。
2020-08-13
台积电 力特工厂
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e络盟与KOA签订新分销协议
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOA Europe GmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。
2020-08-13
e络盟 KOA 电阻
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8寸晶圆产能吃紧 PC厂这些料缺货严重
近期，上游8寸晶圆代工产能供不应求，代工厂纷纷调涨价格。晶圆代工产能吃紧已经影响到PC行业，处理器、面板等关键零组件供货缺口逐季扩大。
2020-08-13
晶圆 PC厂
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台积电3家晶圆厂设备供应商7月营收同比大增 最高接近80%
为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们7nm和5nm工艺都是率先量产，这两大工艺的产能目前也非常紧张，众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单，他们今年前7个月的营收，同比均大幅增长，最高的2月份达到了53.4%。
2020-08-13
台积电 晶圆厂 设备供应商 营收大增
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