-
EUV时代全面加速 ASML设备出货超100台
近日据台媒报道，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。
2021-09-16
EUV ASML设备
-
消费电子芯片荒缓解 MCU、电源IC等有望供需平衡
业内消息人士称，用于消费电子的多种芯片短缺问题已开始缓解，一些芯片供应商已经开始调整库存。特别是在中国大陆市场，MCU、CMOS图像传感器、显示驱动IC和电源管理IC的供应将与需求持平。
2021-09-16
消费电子芯片 MCU 电源IC
-
台积电等大厂Q4或遭砍单！大摩：需求转弱、库存过高
近日据台媒报道，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。
2021-09-15
台积电 大摩 半导体
-
2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
SEMI在其世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。
2021-09-15
晶圆厂设备
-
友达：液晶电视面板价格跌至现金成本水平的可能性很小
友达董事长彭双浪表示，液晶电视面板价格跌至现金成本水平的可能性很小，而在产业结构不断变化、财务实力日益强劲的背景下，中国台湾地区的面板制造商目前对本轮价格下跌的抵抗力大大增强。
2021-09-15
友达 液晶电视面板 价格下跌
-
台媒：芯片制造商拟提高QLC NAND产量
据业内消息人士透露，由于个人电脑（PC）和数据中心的需求强劲，全球主要的NAND闪存供应商准备在今年年底至2022年之间提高 QLC NAND产量。
2021-09-15
芯片制造 QLC NAND 产量
-
DRAM价10个月首跌 下行周期开启？
缺货行情消退之下，DRAM主流产品价格10个月来迎来首跌，业内指出，在价格谈判上，DRAM厂已显弱势，预计今后价格将持续下跌。
2021-09-15
DRAM 下行周期
-
DRAM现货价续跌 合约价Q4不易涨
本季DRAM合约价仍小涨，但因DRAM现货价持续走跌，加上需求端採购态度模式转为保守，第4季合约价不易上涨，但因DRAM价今年以来仍大涨近5成，DRAM制造厂南亚科(2408)、华邦电(2344)今年营运仍可比去年大增。
2021-09-15
DRAM 现货价 合约价
-
抢夺SiC晶圆，罗姆与昭和电工签订多年合约
据日媒报道，昭和电工株式会社于2021年9月13日宣布，与ROHM签订了功率半导体用SiC（碳化硅）外延片的多年长期供应合同。报道指出，本次签订的合同是向制造SiC功率半导体的ROHM供应昭和电工制造的SiC外延片。
2021-09-14
SiC晶圆 罗姆 昭和电工
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
- 2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
- HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
- 大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
- NAND闪存明年Q1继续暴涨！存储芯片全面进入卖方市场
- 安森美将回购授权翻倍至600亿美元，承诺以全部自由现金流回馈股东
- 架构变“敏捷”、战略更“聚焦”，英特尔在重庆谈“变”与“守”
- EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
- 将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
- 汇山海，众行远：英特尔携手联想、惠普等生态伙伴，共谱AI PC新篇章
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
