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MLCC的需求朝小尺寸低电压方向发展 导致工业应用需求被搁浅
工业、医疗和军事领域对高质量、高电压多层陶瓷电容器（MLCC）的需求因世界上最大的MLCC制造商的生产转变而受到严重打击：对更小、更低电压以及在某种程度上更低性能的MLCC的需求似乎永不满足。这种需求是由5G网络的全球增长以及智能手机和移动设备的持续发展所推动的，每个设备消耗的MLCC明显增多。
2021-06-02
MLCC 需求 小尺寸 低电压 工业应用
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三星Q1继续领跑全球NAND闪存市场，市场份额进一步扩大
尽管芯片价格整体下跌，但三星电子在今年第一季度进一步巩固了其在全球NAND闪存市场的领导地位。 市调机构TrendForce的报告显示，2021年第一季度三星电子在NAND闪存产品方面的收入为49.7亿美元，季增7％。在全球NAND闪存市场中的份额为33.5％，季增0.6%，稳坐龙头位置。
2021-06-02
三星 Q1 NAND闪存 市场份额
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SEMI预计2024年全球8吋晶圆月产能将达660万片
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的全球8吋晶圆厂展望报告显示，2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。预计2024年8吋晶圆月产能将达660万片规模，将创历史新高。
2021-06-02
2024年 8吋晶圆 月产能
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铝电容厂—立隆今年营运乐观 力控客户审慎下单
终端需求强劲，铝电容厂—立隆(2472)订单能见度已到年底，为避免客户同一订单重覆下单，立隆要求客户订单不得取消不得延后交货，否则公司有权决定该订单如何处理，不过目前尚无客户取消订单，立隆也乐观看待今年营运，预估今年营收及获利可望优于去年。
2021-06-02
铝电容 立隆 营运
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订单爆满！传日月光三季度取消折扣，同时涨价5-10%！
受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，市场传出，日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬，不仅价格折让取消，还要再涨价5%至10%。
2021-06-02
订单爆满 日月光 取消折扣 涨价
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台积索尼砸1兆日圆 赴日设晶圆厂
据日本媒体报导，在日本经济产业省主导下，台湾晶圆代工龙头台积电与日本索尼集团（Sony Group）可能以合资方式，在日本九州熊本县设立晶圆厂，总投资额将达1兆日圆以上。对此，台积电表示不评论市场传言。日本索尼集团会长吉田宪一郎也回应表示不予评论，但仍强调索尼将逻辑IC委外代工、并取得稳定...
2021-06-02
台积 索尼 晶圆厂
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首季NAND Flash营收季增5.1％ Q2供不应求
根据TrendForce表示，受惠笔电、智慧型手机需求优于预期，2021年第一季NAND Flash产业总营收达148.2亿美元，季增5.1%，其中位元出货量成长11%，大致抵消平均销售单价下跌5%的影响。第二季市场转为供不应求，预期第二季NAND Flash产业营收将显着成长。
2021-06-02
NAND Flash 营收 Q2 供不应求
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ST MCU现货有价无市，国产厂商或将成本次缺货涨价潮的最大赢家
半导体是一个有着明显周期性的行业，会不断经历市场需求旺盛订单增加，走向价格上升，而随着价格上升，市场需求又会回落，订单和价格随之下滑，当价格跌至冰点，市场需求又将增长，然后重复上述轮回，这种循环形成了复苏、扩张、顶峰和衰退的四个阶段。
2021-06-02
ST MCU 缺货 涨价
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全球TOP15半导体厂商Q1营收出炉，IC设计厂商猛如虎
5月25日，知名半导体研究机构IC Insights发布了最新市场报告，就全球知名半导体厂商第一季度的销售额进行了统计。数据显示，全球TOP15半导体厂今年第一季度半导体营收共1018.63亿美元，同比增长21%，其中14家厂商营收超越30亿美元。
2021-06-02
半导体厂商 Q1营收 IC设计
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