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市场

2025年支持Wi-Fi 6/6E智能手机市占率或将突破80%

据TrendForce集邦咨询研究显示，Wi-Fi 6E旨在透过更多、更宽且不重叠信道（信号在通信系统中的传输通道），以减少网络拥塞和干扰，而Wi-Fi 6和6E的定时唤醒机制（Target Wake Time）功能有效协调网络流量，并且最大限度地延长智能手机的电池寿命，预估至2025年支持Wi-Fi 6和6E智能手机市占率约80%以...

2022-04-13

Wi-Fi 6/6E 智能手机市占率

原料价格暴涨！信越化学涨10%

据理财网新闻报道，原材料价格暴涨、物流费提升，日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)矽利光(Silicone)再度喊涨，涨幅10%。

2022-04-13

原料价格暴涨信越化学

上海、昆山供应链物流受阻，加剧ODM厂内长短料问题

由于疫情蔓延，自3月起上海市政府采取分区管控，邻近上海的电子业生产重镇-昆山市也受影响。据TrendForce集邦咨询了解，在人力与物流受管制，交通运输几近停摆的情形下，周边OEM、ODM厂仅能依赖厂内库存来低度满足产线需求，长短料问题进一步扩大。同时，预期各区域陆续解封后，恐涌现短时成品出货...

2022-04-13

供应链物流 ODM MLCC

京东方：面板价格已触底，将持稳一段时间

4月13日消息，显示面板大厂京东方于昨日（12日）举行了2021年业绩说明会。对于今年面板市场价格走势的预期，京东方在会上表示，面板价格是基于供给关系，但今年比较特殊，有世界政经形势的叠加影响，目前看面板价格已经触底，相信会稳定一段时间；长期来看，一旦经济回暖，仍然会促进有价值产品的价...

2022-04-13

京东方面板价格触底

SEMI：2020初至2024年底，全球将新增25条8吋晶圆产线

4月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。

2022-04-13

SEMI 8吋晶圆产线

2022年中国智能家居设备市场出货量预计将突破2.6亿台

市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年第四季度中国智能家居设备市场出货量为6337万台，同比增长4.1%;2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台，同比增长9.2%。

2022-04-12

智能家居市场出货量

2021年云基础设施计算和存储设施产品支出为739亿美元，同比增长8.8%

据IDC数据显示，2021年第四季度，企业在云基础设施计算和存储基础设施产品上的支出增长了13.5%，达到211亿美元。这是连续第二个季度出现同比增长。由于供应链制约因素，过去几个季度中供应商的库存减少。随着积压量继续增长，只要经济保持健康发展，供给赶上需求，被压抑的需求预示着未来的增长。

2022-04-12

云基础设施存储设施产品支出

联发科Q1营收高于财测0.85% 3月营收首破500亿新台币大关

IC设计大厂联发科今日（4月11日）公布 3月营收591.8亿元（新台币），月增 47.84%，年增47.41%，累计第一季营收1427.11 亿元（新台币），季增10.93%，年增32.1%。

2022-04-12

联发科 Q1营收 IC设计

全球硅晶圆紧缺2024年前难有缓解

咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%，这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。

2022-04-12

硅晶圆紧缺

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