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Q2中国高端智能手机份额逆势扩张 vivo位居中国品牌第一
今日，Counterpoint Research发布报告，今年第二季度，中国高端智能手机份额逆势扩张，高端智能手机销量同比下降10%。
2022-09-26
智能手机 份额 vivo
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全球芯片销售降温幅度远超预期
据彭博社报道，芯片销售的降温幅度超过此前的预期。世界半导体贸易统计局将芯片销售额今年的市场前景从之前的16.3%下调至13.9%。到 2023年，它预计芯片销售额仅增长4.6%，是自2019年以来的最低增速。
2022-09-26
芯片 销售降温
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上半年全球电视销售额同比减12.5% 三星、LG电子、TCL位居前三
市场调研机构Omdia今（23）日发布最新数据，今年上半年全球电视销量达9260.4万台，销售额475亿美元（约3253.75亿元人民币），分别同比减少6.6%和12.5%。
2022-09-26
电视 销售额 TCL
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Q3毛利率有望反转，车用连接器“两极分化”格局初显
今年5月份，受铜和镍等原材料价格持续高企，以及台资企业分布在昆山等地的代工厂复工复产困难的影响，连接器尤其是高端（主要是汽车和工业用）品类无论是价格还是交期上都出现双双上涨的趋势。
2022-09-26
毛利率 车用 连接器
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晶圆代工市场，两极分化
在历经2022年7～8月国内各家晶圆代工业者陆续召开法人说明会之后，反映行业景气开始呈现两极化的发展，即CMOS晶圆代工优于砷化镓晶圆代工，而CMOS晶圆代工业中又以台积电、联电等两大龙头厂商表现最佳，优于世界先进、力积电，显然各家厂商业绩表现因所位处的供应链产业地位、应用领域别及产品组合...
2022-09-26
晶圆代工 台积电 联电
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SiC上车正成AMB突破口，本土企业有望成为百亿级市场国产化担当
汽车电动化正带动SiC加速上车，SiC产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术AMB（活性金属钎焊）也受到了市场青睐，业内人士表示，“AMB基板作为SiC的核心配套材料，目前推广的难点在于成本较高，将伴随SiC上车在新能源汽车领域取得突破。”
2022-09-23
SiC 新能源汽车 AMB
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世芯上半年净利1.98亿元，3nm测试芯片有望明年一季度试产
8月20日消息，近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。具体来说，世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元（约合人民币6.7亿元），同比增长9.1％，税后纯益新台币4.28亿元（约合人民币9685万元），同比增长9.9％，每股净利新台币6.01元（约合人民币1.36元）。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元（约...
2022-09-23
世芯 测试芯片 营收
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全球AI服务器市场破千亿，浪潮信息以68.3%增速蝉联第一
近日，国际数据公司IDC发布2021H2《全球人工智能市场半年度追踪报告》。报告显示，2021全年，全球人工智能服务器市场规模达156亿美元，约合人民币1006亿元，浪潮信息市场占有率达20.9%，份额同比提升3.6%，销售额同比增长68.3%，继续保持全球市场第一。
2022-09-23
AI服务器 浪潮信息
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IC Insights：今年全球半导体资本支出将达1855亿美元，同比增24%
据知名半导体分析机构IC Insights发布的最新数据，显示2020-2022这三年，将是自1993-1995年以来资本支出实现两位数增长的第一个三年期。
2022-09-23
半导体 资本支出
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