【导读】日月光今日在马来西亚槟城举行新厂（四厂和五厂）动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。
集微网消息，日月光今日在马来西亚槟城举行新厂（四厂和五厂）动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。
日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方英尺，位于峇六拜自由工业区，新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。
展望未来发展，日月光补充，在5G、人工智能、高性能计算以及车用电子需求推动下，半导体产业快速增长，专业封测代工（OSAT） 成为全球电子供应链不可或缺的一环，作为OSAT 领导厂商，日月光马来西亚厂自1991 年以来持续为许多半导体公司提供封测服务，为消费电子、通讯、工业及汽车产业提供先进芯片。
随着半导体应用越来越多且广，后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产。集微网此前消息，7月份，日月光中坜厂举行第二园区新建工程动土典礼，总投资额超过300亿元新台币（单位下同），预计2024年第3季完工，年营业额超过200亿元。
日月光控股营收也表现优秀，自结10月合并营收641.71亿元，较9月新高的666.52亿元略下滑3.7%，比去年同期527.48亿元成长21.7%，创单月次高。自结10月合并营收中，封装测试及材料（ATM）营收332.1亿元。
（来源：集微网）
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