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揭开晶圆代工的“乱象”：巨头要涨，二三线要降，车用芯片成香饽饽
近期，中国台湾四大晶圆代工厂——台积电、联电、力积电、世界先进相继召开了2022年第三季度法说会，笔者梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。最后得出的结论是半导体行业正在经受两大因素的影响，一是终端需求降温，二是美国扩大对中国大陆的芯片出口管制。
2022-11-17
晶圆代工 车用芯片 涨价
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第三季度中国市场折叠屏手机销量同比增长114%，华为市场份额居首
尽管终端需求持续不振，但折叠手机市场呈现逆势增长态势。根据CINNO Research统计数据显示，2022年第三季度中国市场折叠屏手机销量达72.3万部，同比大幅增长114%，今年前三季度国内折叠手机销量均高于去年同期。
2022-11-17
中国市场 折叠屏手机 市场份额
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三星DRAM市场份额创8年新低
据韩媒报道，据Eugene Investment & Securities 日前发布的报告显示，Q3全球DRAM市场销售额为179.73亿美元，较Q2的254.27亿美元下降29.3%。三星Q3季度市场份额下降到41.0%，创8年来新低。
2022-11-17
三星 DRAM 市场份额
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显示驱动芯片“寒意”袭人，更冷的冬天还在前面
知名市场研究机构Omdia日前更新了对显示驱动芯片市场预测，展望DDI市场规模去年创出“天量”后，或将持续下滑至2029年，届时市场规模将回落至约80亿美元，仅相当于2020年水平。
2022-11-17
显示驱动芯片 代工产能
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机构：全球IC市场有望在2023年二季度止跌回暖
分析机构IC Insights日前更新市场展望，预测今年第三季度全球IC市场下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度仍将继续下滑，并将成为IC市场有纪录以来的第七次季度“三连跌”。
2022-11-16
IC
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ASML考虑出手收购！CEO：先进芯片制造需求强劲
据台媒《经济日报》报道，荷兰半导体制造设备供应商ASML CEO表示，可能会出手收购，以满足全世界对先进芯片激增的需求。
2022-11-16
ASML 先进芯片
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传晶圆生产必需的光罩供给告急，2023年还将再涨价25%
11月9日消息，据韩国媒体etnews报道称，近期晶圆生产的必需品光罩供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷（DNP）、台湾光罩满手订单。业界预测，和2022年高点相比，2023年光罩价格将再涨10%~25%。
2022-11-16
晶圆生产 光罩 供给告急
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2023年全球半导体硅片出货将下滑0.6%
11月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布的最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将再创新高，但明年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。
2022-11-16
半导体硅片 出货下滑
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面板行业尚未回暖！群创、友达10月营收年减逾40%
9日，中国台湾面板大厂群创、友达分别公布财报，财报显示，两家公司10月营收年减逾40%。据台媒《经济日报》报道，群创10月营收为156.18亿元新台币（单位下同），月减8%，年减41.7%。出货方面，群创统计10月大尺寸面板出货量为877万片，月减4.9%；中小尺寸面板出货量为2191万片，月减6.7%。
2022-11-16
面板 群创 友达
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