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Q2展望不佳,传苹果再次下修12万片晶圆投片量

发布时间:2023-02-20 责任编辑:lina

【导读】外媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料,称苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量,此次下修总数达12万片,影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。


外媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料,称苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量,此次下修总数达12万片,影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。


Q2展望不佳,传苹果再次下修12万片晶圆投片量


爆料还指称,根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息,今年Q2的预测数量比Q1还差,因此“当然就会砍M2处理器的量,导致今年准备用3nm的M3往后递延,2023 forecast 也往下修。”根据此前公开报道, 苹果今年计划的iPhone 15 Pro/Pro Max系列将搭载采用台积电N3工艺的A17芯片,M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。

(来源:核芯产业观察)


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