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达成和解！AMD与ADI结束所有未决半导体专利诉讼
美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。据路透社报道，AMD和ADI已经根据双方商定的条款解决了所有正在进行的专利诉讼。作为该决议的一部分，两家公司承诺开展技术合作，为他们的通信和数据中心客户带来下一代解决方案。
2022-11-25
和解 AMD ADI
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瑞萨、安森美削减汽车IC后端订单
据Digitimes报道，业内消息人士称，瑞萨电子和安森美半导体(Onsemi)已于2022年第四季度开始缩减其汽车芯片的后端订单，这可能表明汽车芯片短缺情况有所缓解。
2022-11-24
瑞萨 安森美 汽车IC
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传台积电将制造特斯拉的下一代自动驾驶芯片
据Digitimes报道，台湾媒体《经济日报》援引报道称，传闻电动汽车制造商特斯拉已向台积电下了大笔订单，以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片，这可能使其成为这家台湾晶圆代工厂的最大客户之一消息。
2022-11-24
台积电 特斯拉 自动驾驶芯片
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三季度全球智能手机智能面板出货约4.3亿片，同比下降9.8%
11月10日，群智咨询数据显示，三季度全球智能手机智能面板出货约4.3亿片（Open Cell口径），同比下降约9.8%。三季度大陆OLED面板出货约4191万片，市场占有率约30.5%，同比增长约9.2个百分点。
2022-11-24
智能手机 智能面板 出货量
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40%环节仍是空白，但国产EDA局面已打开，朝着全流程进发
众所周知，在芯片设计领域，离不开一种工具软件，叫做EDA。最开始芯片简单，用纸来画线路图都可以，但现在指甲盖大小的芯片里，几十上百亿的晶体管，几十层电路，不可能用纸来画了，就必须用软件来设计。
2022-11-24
国产 EDA
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三星手机厂产能利用率降至12年来新低！
11月17日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，全球手机龙头大厂三星的三季度智能手机工厂产能利用率已下探至七成的新低。
2022-11-24
三星手机 产能利用率
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硅片整体稼动率下调，受供应紧张影响电池片价格仍上涨
本周硅片价格小幅波动，M10尺寸硅片价格微跌。本周M10主流成交价格为7.36元/片，G12主流成交价格为9.71元/片。下游电池片开工率维持高位，采购积极，但硅片出货速度仍不及预期，上周硅片价格的下调并未带动上游硅料价格的调整，硅片环节利润空间缩窄，硅片企业纷纷反馈压力增大；受电力供应限制及库...
2022-11-24
硅片 稼动率 电池片
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大摩：瑞萨与安森美削减Q4车用MCU、CIS测试订单
据台媒《经济日报》报道，摩根士丹利（大摩）证券在最新报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。
2022-11-23
大摩 瑞萨 安森美 MCU CIS测试
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3纳米制程良率低于20%？传三星与美企合作以提升良率
据台媒《工商时报》援引韩媒消息报道，市场传出三星3纳米制程良率不超过20%，为此三星已与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作以提高良率。
2022-11-23
3纳米制程 三星
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