-
三星推出12纳米级DRAM 明年开始量产
三星近日宣布推出了业界最先进的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。据韩国中央日报报道，为了抢占逐渐扩大的DDR5市场，三星计划从明年开始批量生产，并向数据中心和人工智能等不同客户供货。
2022-12-23
三星 DRAM
-
被动元件大厂扩产 不同调
今年科技产业持续调整库存，景气逆风之下，被动元件大厂扩产不同调，日厂看好中长期需求，且为汽车应用主要受惠者，维持扩建新厂的计划，陆资厂风华高科、潮州三环同步放缓扩产速度，大陆券商估计，扩产步调不一之下，2023年全球被动元件产能增幅将从10％以上降至10％以下，有助于改善供过于求幅度。
2022-12-23
被动元件
-
电源管理IC去库存不如预期，部分厂商警惕价格战！
据台媒钜亨网报道，根据近期供应链状况，电源管理芯片(PMIC)库存去化时程或将长于预期，预计行业明年Q3才能完成去库存，需求不如预期强劲。
2022-12-23
电源管理IC 去库存 价格战
-
5G芯片价格战又要开打！联发科市占率及毛利率或将下滑
12月16日消息，根据美系外资投行最新报告称，如果明年没新的成长动力，联发科在低阶5G SoC（系统单晶片）降价所提供的缓冲将非常有限，因此下调联发科评级，从「优于大盘」降至中立。
2022-12-23
5G芯片 价格战 联发科
-
预计至2026年5G占整体FWA连接数不及40%，4G仍将是主流
据DIGITIMES Research的最新研究显示，由于疫情因素导致居家办公需求增加，过去三年全球移动宽带服务用户数量的增长速度低于固定网络用户，这一趋势促使多家5G电信运营商将固定无线接入（FWA）服务商业化，以与固定网络争夺客户。
2022-12-23
5G FWA 4G
-
看好2023年汽车及工控市场，恩智浦资本支出翻倍投入扩产
12月16日消息，目前半导体市场整体进入了下行周期，这也使得很多芯片制造商纷纷开始削减2023年的资本支出。不过，近日汽车芯片大厂恩智浦（NXP）对外表示，2023 年虽然仍有多不确定因素，使得消费类电子市场表现依旧欠佳。但是，相对来说，汽车电子及包含智慧家庭在内的工控与互联网市场将依就表现...
2022-12-23
汽车及工控 恩智浦 扩产
-
因原材料成本上涨，英特尔推迟德国建厂计划
据德国媒体Volksstimme报道,英特尔推迟了原定于2023年上半年在德国东部城市马格德堡(Magdeburg)开设一家芯片工厂的计划,并希望获得当地政府更多补贴。
2022-12-22
原材料 英特尔
-
同比下降40%，中国芯片制造设备进口创近年新低
需求下降和美国新的出口限制限制了中国公司购买最先进设备的能力的打击，中国购买计算机芯片的机器采购量在 11 月份降至两年多以来的最低水平。
2022-12-22
芯片制造设备
-
传台积电拿下特斯拉高级芯片大单
据经济日报报道，市场传出台积电获得特斯拉高级芯片大单，并且特斯拉成为美国新厂前三大客户，为低迷的半导体市场注入活水，台积电市值重返12万亿元新台币大关。
2022-12-22
台积电 高级芯片 特斯拉
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 当0.5V遇上纹波噪声：为何PSRR成为AI芯片稳定运行的“生命线”？
- 自研ATAN指令+17位高分辨率：揭秘极海G32R430如何实现微秒级电角度计算
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 3D打印的“视觉神经”：槽型光电开关
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
