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半导体去库存 牵动复苏态势
台积电1月营收重返2,000亿元关卡以上，让外界认为新年度开局正向，但法人提醒，季节性因素与景气需求仍是变量，后续仍要关注产业与客户库存去化速度是否如预期，才有利于台积电下半年复苏的表现。
2023-02-13
半导体 台积电
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受三星及SK海力士影响 去年Q4韩国从日本晶圆进口额大跌
据BusinessKorea报道，由于三星和SK海力士随着经营状况的恶化而减少了进口，韩国去年第四季度从日本进口的硅晶圆总额为2.029亿美元，同比下降26.66%。
2023-02-13
三星 SK海力士 晶圆
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豪威、思特威相继发布新品，车载CIS加速迭代直面“城市NOA”角逐战
随着汽车智能化发展加速，自动驾驶技术也迎来了新的发展。从2022年发布的新车来看，辅助驾驶功能已经成为汽车厂商的卖点之一，不管是合资车上汽奥迪、宝马等厂商，还是自主品牌小鹏汽车、零跑汽车、比亚迪等厂商在发布新车时都会强调其智能功能。
2023-02-13
豪威 思特威 车载CIS
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安森美正式完成格芯300mm晶圆厂收购，总价达4.3亿美元
据eenewseurope消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分。
2023-02-13
安森美 晶圆厂 格芯
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三大晶圆代工厂打响“降价抢单”大战
据台媒《经济日报》报道，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始，恐打破原本预期平均单价（ASP）稳定的局面。
2023-02-13
三星 晶圆代工 联电 世界先进
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苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺
爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac， 这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。
2023-02-13
苹果 M3芯片 台积电
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新的军用地面车辆互连产品需求呈现增长势头
战争车辆可以追溯到古代，我们所知的军用坦克从第一次世界大战以来就开始使用了，当时英国引进了马克I跟踪装甲战车来帮助堑壕战。这些强大的地面车辆很快在战场上证明了它们的价值。当今包括m2、无人地面战车和布拉德利战车等在内的现代战车，在世界各地用于战斗和安全行动。
2023-02-13
军用 地面车辆 连接器
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“芯片短缺”问题真的结束了？全球半导体市场将重新走强
据evertiq报道，在过去几年中，半导体短缺问题收到了广泛的报道。在此期间，该行业在大流行期间经历了需求的大幅增长，同时也经历了供应链的重大中断。不过在去年，随着设备销售放缓到年底库存开始恢复，我们开始看到市场开始缓慢回归正常状态——但这是否意味着芯片短缺已经结束？
2023-02-13
芯片短缺 半导体 市场
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市场低迷，封测厂商Amkor上海工厂将停工一周
全球第二大半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology 计划关闭其上海工厂一周，这是市场低迷的新迹象。通知称，由于公司“受到整体半导体环境的影响，没有足够的订单”，因此做出了降低成本的决定。
2023-02-13
封测 Amkor 停工
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