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苹果MR设备恐将推迟至2023年下半年出货，出货量或少于50万台
12月5日消息，此前的传闻显示苹果将202年推出的首款混合现实（MR）设备，近日天风证券分析师郭明錤指出，市场预期苹果MR设备恐将推迟到2023年下半年出货。
2022-12-12
苹果 MR设备 出货量
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闪存价格同比大跌21%，SSD创历史新低
因通膨影响、导致PC销售不振，加上核心零组件NAND型快闪记忆体(Flash Memory)价跌，也造成固态硬盘(SSD)价格连5季下滑、连3季创下历史新低纪录。
2022-12-12
闪存 价格大跌 SSD
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韩二线晶圆代工厂产能利用率明显下滑，来年恐延续跌势
据外媒报道，韩国成熟制程晶圆厂产能利用率四季度下滑程度超出预期。
2022-12-09
晶圆代工厂
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保量也保价！传晶圆代工大厂罕见签订再生晶圆长约
据台媒《钜亨网》报道，中国台湾两家再生晶圆大厂中砂、昇阳半导体皆已与晶圆代工大厂签订长约（LTA），且签约内容涵盖保量也保价。
2022-12-09
保量保价 晶圆代工 长约
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代工三巨头动作频频，芯片产能格局未来将会有怎样的调整？
去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股遭遇重创，但摩根士丹利分析团队指出，随着晶圆代工竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。
2022-12-09
芯片 产能 晶圆代工
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日本电子零部件厂商销售金额创新高，中国大陆市场增幅最低
12月1日消息，据日本电子情报技术产业协会（JEITA）11月30日公布的统计数据指出，受惠日元贬值影响，带动日本厂商电子零部件今年9月出货金额持续增长，创下历史新高纪录，其中被动元件出货额破纪录，电容出货额持续突破千亿日元。
2022-12-09
日本电子零部件 销售金额
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存储芯片同比下滑17%？明年半导体市场规模或萎缩4.1%至5570亿美元
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到存储芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是时隔4年，自2019年后该行业首次出现回落。
2022-12-09
存储芯片 半导体 市场规模
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订单充足！MCU大厂Microchip：营收有望再破纪录，预估毛利率最高68%
近日，MCU大厂Microchip（微芯科技）宣布，其有望实现其先前公布的 2023会计年度第三季度收入指引：预计综合净销售额将在 21.35 亿美元至 21.77 亿美元之间，以中间值(21.56亿美元)来计算相当于年增22.7%，尽管持续的供应链限制仍在影响公司的运营，但Microchip 预计收入还会增长。
2022-12-09
MCU Microchip 营收
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村田：苹果将进一步削减iPhone 14产量
近日苹果供应商之一村田制作所预计，由于需求疲软，苹果将在未来几个月进一步削减iPhone 14的生产计划，这将迫使公司再次下调其手机零部件业务的前景。
2022-12-08
村田 苹果 iPhone 14
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