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市场

SEMI：2021至2023年建设84座晶圆厂，大陆新厂数量第一

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

2022-12-13

SEMI 晶圆厂

预计台积电45nm至3nm的整体产能利用率将降至75%

据台媒DIGITIMES Research报道，预计台积电2023年上半年由45nm至3nm的整体产能利用率约降至75%左右，台积电收入将从12月开始下降，并在明年Q1下降得更明显。

2022-12-13

台积电整体产能利用率

用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨

据TheElec报道，用于晶圆制造中Arf和Krf工艺的薄膜供不应求。

2022-12-13

芯片薄膜材料

机构：2023年全球智能手机出货量有望止跌企稳

研究机构Counterpoint日前更新其市场展望，预测全球智能手机市场将在2023年实现2%的同比增长。

2022-12-13

全球智能手机 5G

Omdia：2023年显示驱动芯片需求预计将同比增3%

据Omdia研究报告，随着2022下半年需求持续疲软，2022年显示驱动芯片（DDIC）需求将比2021年同比下降12%，降至78亿颗。

2022-12-13

显示驱动芯片

LG显示将推出采用微透镜阵列技术的大尺寸OLED面板

据韩媒The Elec报道，预计LG显示将在2024年推出采用微透镜阵列（MLA）技术的大尺寸OLED面板，这将提高亮度和功耗。

2022-12-13

LG显示微透镜阵列 OLED面板

东芝计划2年内将车用光电耦合器增产2成

据日经中文网报道，12月6日，东芝拟增产用于确保纯电动汽车（EV）安全等的半导体，到2024年将在日本福冈县的旗下生产公司光电耦合器的产能较目前提高2成。

2022-12-13

东芝车用光电耦合器增产

英特尔高管：芯片制造走上正规，明年下半年转向3纳米

据彭博社报道，英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示，英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。

2022-12-13

英特尔芯片制造 3纳米

四大高端IP接口市场增长迅猛：2021-2026年复合增长率高达75%

12月6日消息，据semiwiki网站的文章显示，接口 IP 市场从 2017 年到 2021 年以 21% 的复合年增长率增长，这个市场的主要由 PCIe、DDR、高端以太网和 D2D IP、PHY 和控制器组成，目标是最先进的工艺节点和最新的技术节点协议发布。预测数据表明，专注于高端互连 IP 投资的 IP 供应商可以基于 2022 年...

2022-12-13

高端IP接口复合增长率

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