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【现货行情】出货压力与日俱增，DRAM供货商释出大量低价吸引客户
本周DRAM市况依旧冷清萧条，原厂与工厂库存水位仍因终端需求骤降而调节有限，造成供货商与日俱增的出货压力，虽释出大量低价来吸引买单，但买方购货态度依然未有改变，整体颗粒盘势持续收跌。
2022-11-15
现货行情 DRAM
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高通调整其对智能手机市场前景预测
据华尔街日报报道，高通公司再次削减了其对智能手机出货量的预测，并给出了比预期更黯淡的销售前景，与其他芯片制造商一起面对疫情出现短暂繁荣之后的急剧下滑。
2022-11-15
高通 智能手机 市场前景
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韩媒：光掩模严重短缺，明年或涨价25%
11月8日，据韩媒Korea IT News报道，韩国国内半导体制造所必需的光掩模供应出现短缺，明年价格或将上涨高达25%并延迟交货。
2022-11-15
光掩模 短缺 涨价
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产能利用率持续下滑，部分晶圆代工厂订单能见度降至6个月以内
目前全球半导体市场已经进入下行周期。据韩国媒体ETNEWS报道，芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降，很都已经跌至100%以下，一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。
2022-11-14
晶圆代工厂
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IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片
据外媒报道，“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。
2022-11-14
IBM Rapidus 芯片
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华硕：预计明年全球PC产业同比衰退达两位数
PC产业经历今年第3季度不振后，供应链不论品牌端、制造端皆看淡第4季表现，据中国台湾地区“经济日报”报道，展望2023年，中国台湾地区代工大厂广达、英业达、和硕已释出明年PC市场持续下滑的看法，品牌厂华硕则预估，PC产业衰退幅度将是高个位数、甚至双位数。
2022-11-14
华硕 PC
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英飞凌、恩智浦等纷纷在MCU中集成AI功能，未来发展方向是啥？
近些年，物联网设备连接数正在快速增长。根据IoT Analytics数据，2022年活跃连接的物联网设备将达到144亿，2025年将增长至270亿。
2022-11-14
英飞凌 MCU AI
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投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂
11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
2022-11-14
村田 无锡 MLCC材料
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消息称封测厂降低DDI代工价格以提高产能利用率
中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰表示，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为显示驱动IC（DDI）厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。
2022-11-14
DDI 代工价格 产能利用率
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