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碳化硅市场快速崛起，IDM和代工厂加快布局，产业链打响“最后的战役”
当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。
2023-01-24
碳化硅 代工 产业链
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韩国半导体库存最高达30周，SK海力士及三星2023年恐面临亏损
1月19日消息，据韩国媒体ETnews的报导指出，根据研究调查的最新结果，现阶段韩国半导体（其中大多数为内存）的库存天数达到了140天，也就是约20周的创纪录时间，这比过去平常仅5~6周的库存天数要高出数倍，即便相较2022年年底前的状况，平均落在10~14周也增加了不少，显示以存储器为主的韩国半导体...
2023-01-24
库存 SK海力士 三星
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2023年AOC和DAC市场停滞 2024年恢复增长 CPO将于2024年开始获得市场份额
日前，LightCounting（LC）发布了关于高速线缆、AOC、EOM和CPO的报告。如下图所示，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，AOC（有源光缆）和铜缆的销售不断增长。许多低速（25G及以下）线缆现在也用于工业甚至消费应用，但这些细分市场不包括在LC报告中。
2023-01-20
高速线缆 有源光缆
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力积电一季度营收将环比下滑15%，产能利用率将降至60%
1月13日下午，晶圆代工厂力积电举行线上法人说明会，公布了2022年第四季及全年营运结果，虽然2022年营收同比增长了16%，但是四季度营收却环比下滑了25%。力积电对于2023年一季度的运营预期也偏保守，预期产能利用率恐降至六成多，营收季减15%。
2023-01-20
力积电 营收 产能利用率
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离不开高通，苹果5G调制解调器芯片将延期到2025年
苹果为Mac及MacBook系列个人计算机打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max，但苹果为iPhone量身设计的5G调制解调器芯片（modem）却一延再延。据业界消息，苹果自行开发的5G调制解调器芯片预期要等到2025年之后才会推出，所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16仍会采用高通5G调制解调器芯片。
2023-01-20
高通 苹果 调制解调器
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2023年晶圆代工营收下滑 8/12英寸部分产能利用率将在Q3回升
TrendForce日前发布数据显示，由于库存消耗缓慢及客户晶圆投入下降，产能利用率回升速度恐将不如预期，预计2023年晶圆代工收入将同比下降4%。由于预计旺季需求和供应链的持续重组，8英寸和12英寸的部分产能利用率将在第三季度回升。
2023-01-20
晶圆代工 营收下滑 产能利用率
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TrendForce：IC设计厂晶圆砍单将从Q1持续至Q2，全年晶圆代工产值同比减少约4%
TrendForce研报指出，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。
2023-01-19
TrendForce 晶圆
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苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后
据台媒工商时报报道，由于今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G调制解调器芯片（modem），苹果自研5G调制解调器芯片预期要等到2025年之后才会推出。
2023-01-19
苹果 5G芯片
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机构：2022全球半导体收入突破6000亿美元，模拟类增幅最高
据evertiq报道，全球知名咨询机构Gartner发布了初步数据，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。前25大半导体供应商在2022年总收入增长2.8%，占市场份额的77.5%。
2023-01-19
半导体 模拟类
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