-
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？
全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住了？
2023-07-31
12英寸 硅晶圆 供需
-
减产30%持续至2024年！美光：存储芯片市场已走出底部，将会上扬！
当地时间2023年6月28日，美国存储芯片大厂美光科技公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报。财报显示，美光第三财季营收为37.5亿美元，与上一季度的36.9亿美元相比增长了1.6%，与去年同期的86.4亿美元相比大跌56.6%。GAAP净亏损19亿美元，即每股摊薄1.73美元；非公认会计准则净亏损15.7亿...
2023-07-31
减产 美光 存储芯片
-
HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占
据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片。
2023-07-31
HBM AI 存储
-
机构：硅晶圆出货Q2回升
虽然目前半导体行情并不佳，不过国际半导体产业协会（SEMI）公布，第2季全球半导体硅晶圆出货面积仍比首季小幅提高，达33.31亿平方英吋，季增2%，但年减约一成。
2023-07-30
硅晶圆
-
韩SSD主控厂商FADU筹备IPO，计划3年后市场份额做到30%
据韩媒Business Korea报道，成立于2015年的韩国SSD主控厂商FADU目前正积极筹备IPO。虽然目前该公司在全球市场的份额还没有超过1%，但预估2026年市场份额可以达到30%。
2023-07-30
SSD主控 FADU
-
机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
近日，知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本投资做了分析。该机构的总预测是2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为19%。
2023-07-30
半导体 资本支出 存储
-
PC市场释放复苏信号 AI笔电有望带动新一波换机潮
近几年，疫情催化了PC产品的购买需求，但同时也提前透支了消费。2022年PC产业急转直下，高库存、低需求导致出货量大幅下滑，进而影响企业经营业绩，而面对不断恶化的市场环境，联想、惠普、戴尔等PC品牌也纷纷发布裁员计划。
2023-07-30
PC AI 笔电
-
存储价格三季度将全面企稳，部分产品将迎来上涨
二季度以来，存储市场在原厂超高营利&库存压力以及惨淡的终端需求的博弈下，进入艰难磨底阶段。如今来到Q2、Q3交接的关键节点，存储市场供需双方又有哪些最新动向，即将到来的Q3是否会有新气象出现？
2023-07-30
存储 价格 上涨
-
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定
据电子时报消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称，英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。
2023-07-30
英飞凌 碳化硅晶体
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 海信在2026世界杯赛场展示标语"有爱，科技也动情"
- TITAN Haptics启动限时触觉评估计划， 助力硬件团队定位并优化触觉性能
- 芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络 来推动Matter的大规模部署
- 对话TI BMS总经理Wenjia Liu：EIS如何增强电池的感知能力
- 英特尔携手火山引擎：奔赴产业实景，让AI落地实处
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
