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市场

受AI芯片带动，HBM3与HBM3e将成2024年市场主流

据机构调查显示，今年HBM市场主流为HBM2e，含NVIDIA A100/A800、AMD MI200及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。为因应AI加速器芯片需求演进，各原厂再于2024 年推出新产品HBM3e，HBM3 与HBM3e 将成明年市场主流。

2023-08-03

AI芯片 HBM3 HBM3e

去年汽车CIS市场达22亿美元，豪威科技市占率26%

据Yole刚刚发布的报告显示，2028年，汽车用摄像头模组和CMOS图像传感器市场将分别达到90亿美元和30亿美元以上。Yole Intelligence年度分析显示，2022年至2028年间，这两个市场的复合年增长率分别为9.7%和8.7%。在平均销售价格（ASP）增长的带动下，安森美仍引领市场，其次是豪威（Omnivision）、索...

2023-08-03

汽车CIS 豪威科技

大量二手服务器DDR4内存颗粒流入市场

TrendForce集邦咨询近日发现，有大量服务器淘汰的DDR4内存颗粒流入市场，有厂商将DRAM芯片从二手服务器内存条拆下，然后再重新制造成民用DDR4内存条。由于二手颗粒大量涌入市场，因此影响了全新DDR4颗粒的现货价格，7月12日以来出现了小幅下跌。

2023-08-03

二手服务器 DDR4内存

应对需求疲软，存储大厂继续调整资本支出与产能

8月1日，西部数据公布2023财年第四财季(4月-6月)财报。财报显示，该季西部数据营收26.7 亿美元，环比下降 5%，超出业界预期的25.2亿美元。

2023-08-03

需求存储大厂资本支出

存储厂商提价意愿明显，行业有望迎来拐点

据中国基金报报道，华南一家存储芯片代理商人士近日坦言：「从7月开始，NAND上游厂商有明显的提价意愿，部分主控芯片需求迫切。」而在现货市场，根据机构数据显示，从6月开始DRAM价格止跌，已经连2个月呈现持平，这是自2022年3月以来首次出现这种情况。

2023-08-02

存储 NAND 主控芯片

村田扩产MLCC！上季度利润却减少34%

8月1日，村田制作所宣布，旗下位于菲律宾的生产子公司「Philippine Manufacturing Co. of Murata, Inc.」已于2023年8月动工兴建新厂房、增产MLCC，寻求在未来几年满足与电动汽车和6G通信技术相关的需求，该座新厂预计2025年9月底完工，总投资额约112亿日元(仅包含厂房兴建费用)，总建筑面积约7.8万...

2023-08-02

村田 MLCC

机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔

据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。

2023-08-02

台积电先进芯片封装三星英特尔

AI服务器需求旺，带动中国台湾PCB、HDI厂商增长

据台媒钜亨网消息，AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。

2023-08-02

AI服务器 PCB HDI

HBM市场前景乐观，将推动三星等半导体业务的进一步增长

据Business Korea报道，由于参与云服务器业务的全球科技公司对人工智能芯片的需求不断升级，对人工智能芯片至关重要的高性能存储半导体的需求正在经历爆炸性增长。因此，人们提供这些存储芯片的公司未来的业务前景抱有很高的期望。重点是三星电子等企业将于明年推出的与高带宽内存(HBM)芯片相关的下...

2023-08-02

HBM 三星半导体

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