-
SK海力士：AI用HBM、DDR5芯片销量明年将翻倍
据businesskorea报道，SK海力士是全球首款12层HBM3产品的开发商，其目标是明年将人工智能（AI）服务器的重要组件HBM（高带宽内存）和DDR5的销量翻一番。
2023-07-21
SK海力士 AI HBM DDR5芯片
-
LG显示考虑在车用6代OLED生产线上新增曝光机
据thelec报道，LG显示（LG Display）正在审查一项计划，为龟尾市的车用OLED生产线增加一台曝光机。据推测，现有的曝光机在生产长达50英寸的汽车用OLED方面存在局限性。
2023-07-21
LG 车用6代 OLED
-
2022年全球电磁继电器市场规模增长12.2%
近日，电子元器件市场研究机构智多星顾问和中国电子元件行业协会信息中心合作发布了《2023年版中国电磁继电器市场竞争研究报告》。
2023-07-21
电磁继电器 市场规模
-
继车规级SoC芯片量产之后，5G SoC芯片也迎来重磅消息！
国产半导体产业一直备受广大网友们的关注，特别是手机SoC芯片，自从华为海思麒麟遭受制裁之后，5G芯片更是成为网友们心中的遗憾。而有着“小华为”、“第二个海思”之称的紫光展锐接过了自研5G芯片的担子，它也是目前中国大陆公开市场唯一拥有5G芯片制造能力并且成功商用的企业。
2023-07-21
SoC芯片 量产 5G
-
中国台湾电脑显示器出货今年将出现自2017年来首次下跌
据科技新报报道，市调机构IDC最新的“全球个人电脑显示器追踪报告（Worldwide Quarterly PC Monitor Tracker）”显示，2023年第一季度中国台湾电脑显示器（PC Monitor）市场总量为37.4万台，与去年同期相比下滑5.6%，这也是自2017年起中国台湾显示器出货量首次出现下跌表现。
2023-07-21
中国台湾 电脑显示器 出货量
-
三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务
据TheElec报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。
2023-07-20
三星 英伟达 AI GPU HBM3 2.5D封装
-
先进制程成本高企，基站芯片ASIC模式将逐渐式微
美国研究机构Mobile Experts日前发布基站BBU/DU/CU芯片需求需求分析报告，指出随着5G基站建设达到顶峰，而3nm制程ASIC芯片成本飙升，正在推动新一代电信系统芯片设计潮流的转变。
2023-07-20
先进制程 基站芯片 ASIC模式
-
台积电产能利用率Q2触底反弹 下半年温和复苏
据台媒经济日报报道，研究机构Counterpoint Research对台积电提出四点预测，包括库存调整将延续至第三季度、下半年将温和复苏等。
2023-07-20
台积电 PC 智能手机 车用产品 人工智能
-
群联推出自主研发独创AI服务方案
存储控制芯片商群联宣布推出自主研发的AI 服务方案『aiDAPTIV+』，扩大群联的IMAGIN+ 储存设计服务于AI 应用市场。
2023-07-20
群联 独创AI服务方案 存储控制芯片
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 英特尔宣布领导层任命，推进客户端计算与未来创新
- 聚积科技首度参与SID Display Week 展现多元背光卓越成功案例与创新解决方案
- LTspice操作方法：定义电压源和电流源的分段线性函数
- Nordic 蓝牙LE Audio多普勒设备在外科手术和临床应用中提供可靠的无线连接
- 定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
