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晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D
随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效，同时还有助于提高系统性能并提供更低的延迟、更高的带宽和电源效率。
2023-02-20
晶圆制造 封装 4D
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产能利用率低至五成 代工厂遭遇“倒春寒”
从产能紧缺到产能利用率下滑，行情的急转直下让代工厂遭受了“过山车”式的冲击，在紧缺时代高高在上的代工厂也不得不放低身段、承压前行。
2023-02-20
产能利用率 代工
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联发科上半年出货量将减少40%，最快第三季度恢复增长
2月14日消息，上周芯片设计大厂联发科公布了2023年1月营收，环比下跌42.1%、同比下滑48.5%，这成绩与市场预期1 月份中国手机市场重返年成长趋势截然相反。天风证券分析师郭明錤表示，联发科2023 年1 月营收显著衰退的原因不仅是农历过年导致工作天数少，主因是Android 手机处理器面临结构性衰退。预...
2023-02-20
联发科 出货量
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2023，碳化硅大厂很忙
近日，有关碳化硅的消息层出不穷。几家龙头大厂在宣布新的扩产计划的同时，上下游企业间的联动合作也愈发频繁。例如，碳化硅领域领军企业Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，投资30亿美元在德国萨尔州建设半导体厂，此外还与梅赛德斯-奔驰达成合作，将为其供应碳化硅器件；日本材料供应商R...
2023-02-20
碳化硅 英飞凌 罗姆
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索尼CIS野心，目标拿下60%的市占率
索尼半导体解决方案首席执行官 Terushi Shimizu 周四表示，索尼集团公司的半导体部门可能会受到美国、日本和荷兰对中国芯片出口限制的有限影响。
2023-02-19
索尼 CIS 市占率
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PA去库存临近尾声 2023或成模组化元年
阴云笼聚于上空，一道期待已久的曙光终于浮现眼前。据供应链消息，在经历了近一年半库存去化阶段后，随着智能手机厂商2022年囤积的PA库存不断出清，库存去化已逐渐步入尾声，并有望于今年Q1或Q2正式完结。
2023-02-19
PA 去库存 模组化
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Microchip宣布，扩产SiC
Microchip Technology 的产品广泛应用于从咖啡机和汽车到 NASA 的 James Webb 太空望远镜和火星探测器车辆等各种产品，近日该公司表示，计划斥资 8.8 亿美元扩大其科罗拉多斯普林斯半导体制造厂的生产——这是当地商界领袖和政府官员的一项投资， 将在未来十年内增加 400 多个工作岗位，并为该地区的...
2023-02-19
Microchip 扩产 SiC
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【现货行情】SSD/eMMC等现货商调整报价求售，仍难以支撑整体盘势
本周DRAM市场表现依旧萎靡不振，终端需求持续降温，面对高库存以及客户砍单压力，导致现货颗粒价格支撑度有限，在Server DIMM以及一般模组部分，也同样因买气疲弱，价格呈现连日下跌走势，预估短期清淡态势未能有任何改善。
2023-02-19
现货行情 SSD/eMMC 调整报价
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台湾半导体产值今年估衰退5.6%，IC设计最惨
TSIA15日发布新闻稿统计去年全年台湾半导体产业产值，在台湾半导体产值去年创下历史新高后，该协会引用工研院产科国际所最新数据指出，今年整体产业估计衰退5.6%，其中设计业估计衰退12.3%、存储与其他制造估计衰退26.7% 都大于产业平均。
2023-02-17
半导体 IC设计
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