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市场

今年全球MCU出货量同比降近10%，但ASP升12%左右

据yolegroup最新报告显示，MCU市场收入超越了大流行的影响，但通货膨胀仍然是2023年的一个问题。预计2022年竞争将十分激烈，恩智浦、瑞萨和英飞凌将争夺前三名，而意法半导体和Microchip表现出色。

2023-07-19

MCU 出货量 ASP

2023下半年消费电子产品继续低迷，汽车和工业控制IC坚守阵地

据电子时报报道，尽管2023年正进入传统的下半年旺季，但消费电子产品的前景仍然显得相对黯淡。初步观察发现，下半年汽车及工控需求有望保持较为稳定的表现。

2023-07-19

消费电子汽车工业控制IC

韩媒：韩国8英寸晶圆代工利用率同比减半

据The Elec报道，除DB HiTek外，韩国8英寸（200mm）晶圆代工行业利用率较上年减少一半。业内人士表示，截至今年7月，三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等代工厂开工率为40-50%。而去年的开工率接近90%。

2023-07-18

晶圆代工智能手机个人电脑家用电器

MLCC库存去化时间较长，国巨Q2业绩低于预期！预计Q3将复苏

7月18日消息，由于 MLCC（积层陶瓷电容）库存去化时间较长，使得国巨营运成长持平，虽然第三季有 iPhone 新机零组件的拉货动能，有望出现一定程度的季节性复苏，但容易受到中国消费需求疲弱影响。

2023-07-18

MLCC 库存去化国巨

存储卖不动！三星今年存储亏损恐破10万亿韩元

据韩媒BusinessKorea报道，韩国券商7月16日发布的预测显示，分析师一致预期，三星DS部门全年亏损数字将高于10万亿韩元，包括Kiwoom Securities和KB Securities估计为10.3万亿韩元（约81.3亿美元），而NH Securities甚至预测亏损可能高达14.7万亿韩元（约116亿美元）。

2023-07-18

存储三星

台积电CoWoS扩产缓不济急，传英伟达引入联电+安靠二供

据台媒报道，AI大算力芯片走俏后，先进封装产能目前已经成为各大厂商争抢的热点，台积电正积极扩大竹南、龙潭、台中三厂区的CoWoS先进封装产能，中国台湾地区设备大厂辛耘与弘塑也接获相关机台急单，要求至2024年中前必须交货。

2023-07-18

台积电 CoWoS 扩产

中国物联网市场支出攀升，预计2027年将位列全球第一

研究机构IDC近日发布报告，对全球物联网市场进行预测。数据显示，2022年全球物联网总支出规模约为7300亿美元，预计2027年将接近1.2万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为10.4%。

2023-07-18

中国物联网市场支出

晶技二季度营收24.26亿元新台币，季增5.57%前景明朗

据钜亨网消息，晶技近日公布了2023年6月及第二季度财报。该公司Q2营收24.26亿元新台币，季增5.57%，年减30.96%，未来将继续保持增长态势。

2023-07-18

晶技营收网络通信

到2028年Wi-Fi 7、6GHz频谱和5G融合将推动企业WLAN市场收入达145亿美元

在Wi-Fi 7等关键进展的支持下，与5G专用网络的合作不断加强，以及6GHz频谱利用率的提高，ABI Research机构预测企业WLAN基础设施的收入在2022年至2028年间将实现9.7%的年均复合增长率(CAGR)，WLAN AP的出货量同期年均复合增长率将是9.4%。

2023-07-18

Wi-Fi 7 WLAN 市场收入

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