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2018智能手机新风向, 3D传感器技术成焦点
智能手机届的风潮不断,继全面屏和屏下指纹识别技术之后,3D传感器再次成为风向标。据供应链媒体《电子时报》援引内部人士消息称,3D传感器技术将取代指纹识别成为智能手机的主流配置。在2018年,据传索尼已在大力开发3D传感器技术。而其他许多手机厂商们将会陆续在这个新市场发布新产品。
2018-01-23
智能手机 传感器 2018
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2018年内存产业DRAM/NAND Flash发展预测
2017年,整体内存产业不论DRAM或NAND Flash,都度过了一个黄金好年,那么2018年可否持续荣景呢? 综合目前业界的看法,DRAM热度可望延续,供不应求态势依旧,但NAND部分,恐怕就不会那么乐观了。
2018-01-22
内存产业 DRAM NAND
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2018年NB-IoT连接数将达1亿
中国电信+中国移动2018年的NB-IoT上线连接总数约为1个亿,加之国外的NB-IoT发展,这意味着2018年,全球NB-IoT整体市场有望突破1个亿。
2018-01-08
NB-IoT 中国电信 中国移动
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2019年半导体产值可望达5000亿美元
据国际半导体产业协会最新指出,2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关,而2018年仍会是乐观成长的一年,预估半导体产值将成长4%-8%,且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。
2018-01-08
半导体 DRAM产业 晶圆
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2019年半导体产值可望达5000亿美元
据国际半导体产业协会最新指出,2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关,而2018年仍会是乐观成长的一年,预估半导体产值将成长4%-8%,且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。
2018-01-08
半导体 DRAM产业 晶圆
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2018年NB-IoT连接数将达1亿
中国电信+中国移动2018年的NB-IoT上线连接总数约为1个亿,加之国外的NB-IoT发展,这意味着2018年,全球NB-IoT整体市场有望突破1个亿。
2018-01-08
NB-IoT 中国电信 中国移动
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MiR年营业额增长两倍,2018年将加速发展
Mobile Industrial Robots (MiR)制定的发展战略成效卓著,仅一年内营业额增长两倍,2017 年营业额达到 7500 万丹麦克朗,2018 年目标完成 2 亿丹麦克朗的营业额。为实现这一目标,MiR将在2018 年进一步部署全球性扩张,其中包括增聘 50 名员工。
2018-01-08
MiR 营业额
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ADI在IIoT领域中的产品布局及解决方案
目前,物联网进入与传统产业深度融合发展的崭新阶段,而工业制造领域的转型升级是世界各国纷纷抢占的新一轮机遇,也是工业物联网发展的重要驱动力。根据IDC数据,物联网(包括消费级和工业级物联网)的全球支出在2016年达到了7370亿美元,将以每年15.6%的速度增长到2020年。
2018-01-02
物联网 工业制造
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安森美半导体于CES 2018展示用于汽车及IoT应用的使能技术
2017年12月21日,推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) 将于美国拉斯维加斯2018 CES聚焦展示公司促进全自动驾驶和联接汽车增加电子的使能技术,当中包括多个互动演示,让参观者体验及了解公司在这些令人兴奋及快速技术发展领域的领先业界方案。
2017-12-22
CES 汽车 IoT
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