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苹果推动MEMS麦克风出货量实现四倍增长
据IHS iSuppli报道，风头强劲的苹果iPhone把MEMS麦克风市场推到了新的高度，帮助其出货量在短短三年内就剧增了将近四倍。其中，硅麦克风是最成功的MEMS领域之一。
2013-01-07
苹果 MEMS 麦克风 英飞凌 iSuppli
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2013年MLCC“开门不红”，Q1价格持续下跌
陶瓷电容(MLCC)是电子产品设备的常用组件，用量动辄以数十、甚至数百计，市场需求相当庞大。在2012年底，MLCC价格已跌入谷底，而在2013年首季价格看起来也并不乐观。
2013-01-07
MLCC 村田 太阳诱电
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2012年全球Top20晶片厂商营收排行榜
据ICInsights预测，在2012年营收成长率最高的前五家晶片供应商中，晶圆代工业者将占据两席，分别是Globalfoundries与台积电；其余三家则为无晶圆厂晶片设计业者，包括高通、Nvidia与博通(Broadcom)。
2013-01-07
ICInsights 博通 高通
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未来几年，军用与航空领域MEMS营收被看好
虽然来自军用与民用航空领域的压力传感器营业收入相对较小，而且不能与汽车或消费领域的MEMS营业收入相提并论，但在今年这两个领域的营业收入将达到3570万美元，比去年的2970万美元增长20%。未来几年可以保证稳步增长，尤其是因为鲜有其它器件可以承受其极端的工作环境。
2012-12-27
MEMS 军用 航空领域
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EMMC与SSD持续助攻，明年NAND Flash产值年成长15%
虽然对于明年景气保守看待，不过智能型手机、平板计算机仍可稳健成长，而超轻薄笔电的渗透率也将逐季提升，因此TrendForce对于eMMC与SSD的发展依旧持正面看法，整体NAND Flash需求位元年成长率也可达47.6% 。
2012-12-25
EMMC 智能机 平板 SSD NAND Flash
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价格走低，需求触顶，2013年面板产能稼动率面临修正
面板，TrendForce
2012-12-24
面板 TrendForce
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任天堂选用的实现直观运动感应的传感器由ST和PNI合作研发
全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。该解决方案由PNI的3轴地磁传感器和意法半导体的3轴加速度计组成，使游戏应用具有直观的运动感应功能。PNI的3...
2012-12-14
MEMS传感器 ST 意法半导体
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FCI联手3M，推出低外形、高性能电源连接器
FCI和3M宣布HPCE和 HP2电源产品的第二货源协议。HPCE 连接器为新一代卡缘连接器，它适用于要求较高线性电流密度和较低功率损耗的应用场合。在没有提供导向的系统中，集成的导向功能使HP2成为盲配应用的最佳选择。
2012-11-27
FCI 3M 连接器 电源
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TE全新 Power4Net 混合连接器开始供货
Mouser宣布开始供应TE 全新的混合连接器。TE 的 Power4Net 混合连接器的设计为整体客户应用中的一部分，最适合用于严苛及极端条件与环境，并且需要更高数据链路效能以及最高 10A 电源的应用，包括汽车与控制领域以及机械自动化应用。
2012-11-23
TE 连接器 Mouser
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