报告指出，预测从2017至2022年，全球将兴建16个功率和化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万(8英寸约当晶圆）。

 

 

SEMI台湾区总裁曹世纶指出，“随高端消费电子产品、无线通讯、电动车、新能源建设、数据中心，还有工业物联网和消费物联网应用对能源效率的标准越来越严格，功率元件所扮演的重要性也随之与日俱增。”

 

为应对这一趋势，全球各地的半导体晶圆厂已针对电子产品的所有面向提升能源利用效率，包括电力的采集、传送、转换、储存和消耗，而成本架构和效能则扮演决定功率电子市场成长和技术普及速度的关键因素。

 

报告着重于各个半导体晶圆厂所采用的化合物材料和技术。报告内容重点包括：从2011到2022年的12年间，各季的晶圆厂相关数据。罗列超过890个项目，包括530座化合物相关和430多座功率相关厂房设施。以重点摘要、表格及图表表示涵盖各公司和晶圆厂的分析资料。依晶圆尺寸、产品种类和地区划分，提供产能和投资相关数据。LED、外延硅晶圆、IGBT、HEMT、MOSFET、BCD、MOCVD和其他元件的技术亮点。材料相关资讯，包括SiC、GaN、GaAs、InP、III-V和II-VI。过去、现在和未来预计的建筑及设备投资（各季数据）。过去、现在和规划中的晶圆厂产能（已装机的各季数据）以及扩厂预测。晶圆厂现状，包括全新投资计划、晶圆厂停产和晶圆尺寸的转变等。

 

作者：半导体投资联盟

 

 

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