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2018年7月新政汇总:35项新能源汽车行业政策及技术标准
2018年7月，国家层面出台21项新能源汽车政策。其中包括财政部公布新能源汽车免征车船税，节能汽车减半征收、交通部加紧编制自动驾驶车辆封闭场地测试技术文件、工信部发布三年行动计划、国标委就《机动车安全技术检验项目和方法》国标征求意见、工信部：乘用车企业启动“双积分”交易等政...
2018-08-01
新能源汽车 财政部 交通部 工信部
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被动器件供不应求，韩国Amotech拟跨入MLCC市场
根据韩国媒体报导，韩国企业Amotech看好MLCC市场供不应求、价格攀升的商机，决定进军MLCC市场，该公司预定2019年上半年量产，产能预计每月40-50亿颗。
2018-08-01
Amotech MLCC
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纳米级制程新技术，未来电子元件可像报纸一样印刷
基于激光诱导超塑性的卷对卷（Roll to Roll laser-induced superplasticity）工艺制程是一种新的制造方法，可用于印刷制造超快速纳米量级的电子器件。这种新的制造技术使用类似于报纸印刷领域常用的卷对卷工艺，可以制作出更光滑、更柔软的用于生产高速电子器件的金属线路。
2018-08-01
纳米 制程 技术
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嵌入式芯片封装发展趋势解析
根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、TDK、Würth Elektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。事实上，在这场竞争中，ASE与TDK联手合作提高产量。此外，德州仪器（Texas Instruments，TI）和其他集成...
2018-08-01
嵌入式 芯片封装 发展趋势
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中兴通讯完成5G国测第三阶段NSA 3.5GHz室内基站和核心网测试
近日，中兴通讯完成3GPP R15 NSA模式3.5GHz室内基站和5G核心网测试。这是自禁令解除后，中兴通讯重启5G国测三阶段测试后的首次成果。
2018-07-31
中兴通讯 5G
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人工智能芯片行业深度报告——谁会成为下一个ARM，FPGA大有可为
人工智能的三个核心要素是数据、算法和计算能力。人工智能之前经历过数次兴衰，一直未能取得突破的障碍主要是数据和计算能力的限制。相比前几次的热潮，目前人工智能在数据、算法和计算能力方面都有坚实的基础。因此，我们相信人工智能并不仅是一个风口，而是即将迎来真正属于自己的时代。
2018-07-31
人工智能 芯片 ARM FPGA
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郭明錤：生物识别、多镜头、5G将是2019年科技业三大趋势
天风国际证券研究与策略部副总郭明錤指出，生物识别、多镜头、5G将是2019年科技业三大趋势，生物识别更是“非常重要的焦点”，尤其看好屏下指纹识别产业能见度非常高，预估明年屏下指纹手机出货年增率可达500%以上，鸿海集团旗下触控厂业成GIS将成为最大赢家。
2018-07-31
郭明錤 生物识别 多镜头
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国产手机战斗力如同打鸡血 可在利润上还是跟不上苹果三星？
在销量上，国产手机反超了苹果，从市场调研机构Canalys最新发布的市场研究报告显示，今年第二季度，国内手机销量排名前五分别是：华为（27％）、OPPO（21％）、vivo（20％）、小米（14％）、苹果（8％），在光鲜的数据表面下，国产手机却被质疑外强中干。
2018-07-31
国产手机 苹果 三星
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分析LED行业发展前景 下游巨大市场需求即将释放
LED照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出任意颜色的光。
2018-07-31
LED 发光器件
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