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市场

2012年功率半导体供应商排名，英飞凌居榜首

调查报告显示，在2012年功率半导体供应商排名中，英飞凌以占有全球市场收入份额的11.8％稳居榜首。东芝环比增长0.6个百分点，位居排行榜第二名，日本电子电器公司三菱电机排行第三。

2013-09-30

半导体功率半导体供应商排名

访问4G产业大佬， 4G手机市场几时引爆？

工信部部长苗圩再次表态“4G牌照将于年内发放”，将国内手机市场终于推向了“4G终端元年”，目前苹果、三星、索尼等国际厂商已推出TD-LTE手机。不过在3G时代初期因“急早冒进”造成库存积压的国产手机厂商，此次是否还会积极响应中国移动号召？

2013-09-29

4G手机 4G

得利于成本下跌，LED灯将成为汽车设计新趋势

由于LED灯的耐久性强、结构紧凑、高效节能，但成本较高，所以之前只是在豪车上才可以看见。但现在专家预测，LED大灯将会在其他级别车型中应用。并且到2020年全球生产的新车将有20%配备LED灯。

2013-09-27

LED 汽车汽车LED大灯

可通信的平板电脑新兴市场迎来强劲需求

由于新兴市场的消费者大多喜欢在移动设备上观看视频，而配备7英寸显示屏和电话功能的平板电脑价格相对较低，消费者更愿意购买，故该类平板将会在新兴市场迎来强劲需求。

2013-09-27

平板电脑打电话智能手机

2013高价值MEMS传感器市场营收将增6.3%

高价值MEMS传感器市场高度分散，为各种大、中、小型集成厂商留下足够的生存空间。据研究报告显示，2013年高价值MEMS传感器市场将增长6.3%，到2017年，市场规模将达到22.1亿美元，五年期内的复合增长率为8%。

2013-09-27

MEMS MEMS传感器传感器高价值MEMS传感器

美国纯晶圆代工市场规模将达224亿美元，占全球62%

今年美国仍为全球晶圆代工最大市场，市场规模将达224亿美元，占全球比重的62%，亚太地区纯晶圆代工市场将是第2大市场，占全球比重29%，预计未来5年亚太地区纯晶圆代工市场可望持续成长。

2013-09-27

纯晶圆代工晶圆代工代工市场晶圆

2014中国智能手机出货量将增25%，达4.5亿部

据预测，今年中国智能手机出货量将达到3.6亿部，到2014年智能手机出货量将超过4.5亿部。而作为中国智能手机的领导品牌，三星和联想预计明年可出货1.2亿部4G智能手机，以满足消费者对互联网连接的需求。

2013-09-26

手机智能手机出货量

2013全球半导体制造设备支出下滑8.5%

由于行动电话市场趋软导致28纳米投资缩减，预计今年全球半导体制造设备支出将下滑8.5%，其中前三大半导体制造商占了今年支出的一半以上。预计明年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%，下一次的周期衰退出现在2016年。

2013-09-26

半导体半导体设备支出市场

USB 3.0随身碟市场发展缓慢，2013年全年渗透率仅一成

据调查，2013年USB 3.0 随身碟市场发展不如预期，全年渗透率仅约10%。虽然USB 3.0随身碟市场规模迟迟没有放大，但控制芯片厂商却加快研发与投资脚步，导致USB 3.0产品投资报酬率不如预期，使得竞争激烈的战况已进入白热化阶段。

2013-09-25

USB 3.0 随身碟

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USB 3.0随身碟市场发展缓慢，2013年全年渗透率仅一成

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可通信的平板电脑新兴市场迎来强劲需求