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携手三安集成，美的进军第三代半导体
3月26日，美的集团宣布与三安光电全资子公司三安集成电路战略合作，双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”，共同推动第三代半导体功率器件的创新发展，加快国产芯片导入白色家电行业。
2019-03-29
三安集成 美的 第三代半导体
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今年智慧手机3D感测市场，可望年增26.3％
智慧型手机厂商的布局多聚焦于屏下指纹辨识，TrendForce旗下拓墣产业研究院预估，今年全球智慧型手机3D感测市场年成长率为26.3%，规模为38.9亿美元，2020年随着苹果将可望採TOF技术，将加速整体市场发展，年成长率达53.1%。
2019-03-29
智慧手机 3D感测 市场
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中国车市衰退，英飞凌2度砍营收预测
由于中国这个全球最大的汽车市场持续衰退，德国晶片大厂英飞凌（Infineon）周三宣布第二度下修2019财年营收预测。
2019-03-29
中国 车市衰退 英飞凌 营收预测
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深度解析模拟IC产业现状及国产可替代性！
根据WSTS统计，模拟集成电路行业（模拟IC）市场规模2017年为531亿美元， 占全球集成电路市场份额15%，占全球半导体市场份额12.4%。模拟IC市场空间巨大， 但同时行业具备高度的分散性，产品种类繁杂、应用领域广泛，研究难度较高，行业特点、下游需求、上游供给、公司核心竞争力较难把握。为了解决这...
2019-03-29
模拟IC 产业现状 国产 替代性
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中国汽车电子芯片初露曙光，但长路漫漫
日前，兆易创新宣布，其GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC-Q100认证，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，可以为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
2019-03-29
中国 汽车电子 芯片
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5G对无线通讯芯片产业链的影响
在智能手机普及的带动下，2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率，根据iHS的数据，2017年市场规模达到1,322亿美金，占全球半导体市场的31%。
2019-03-29
5G 无线通讯 芯片 产业链
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面板用驱动IC用COF基板严重供不应求，被动元件市况不亚于去年
薄膜覆晶封装(COF)基板供应商易华电董事长黄嘉能表示，目前面板用驱动IC用COF基板缺货的严重供不应求，被动元件市况不亚于去年。
2019-03-28
驱动IC COF基板 被动元件
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5G时代新趋势，这项封装技术必须了解一下
5G商转时代即将到来，除了引发各式各样的5G测试需求之外，天线之系统封装(Antennas in package)技术也将成为各家封测大厂角力的新战场，日月光半导体已经在高雄积极部署相关产能，预计最快今年下半年即可抢先量产5G毫米波天线封装。
2019-03-28
5G 封装技术
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索尼宣布核心业务重组 能否提升手机拍照性能
索尼宣布，将把影像产品事业部(Products & Solutions (IP&S) Business)、家电影音事业部(Home Entertainment & Sound (HE&S) Business)和移动产品事业部(Mobile Communications (MC) Business)合并为消费电子品和解决方案事业部(Electronics Products & Solutions (EP&S) Business)，4月1日开始生效。
2019-03-28
索尼 核心业务 重组 手机拍照
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