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市场

剑指智能手机和汽车图像传感器索尼斥资53亿美金加投半导体业务

索尼将在到2020财年的3年里，向用于智慧手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元（约合53亿美金）。预计投资额将比截至2017财年（截至2018年3月）的3年增加3成，产能提高2~3成。该公司认为，继面向智慧手机之后，面向自动驾驶汽车和「物联网（IoT）」的市场也将形成，将凭...

2018-11-07

智能手机汽车图像传感器索尼加投半导体

MOSFET续烧、小米助攻，杰力前3季获利翻逾2倍

受惠MOSFET(金属氧化物半导体场效电晶体)持续看俏，加上小米白色家电机及出货下，杰力(5299)第三季营收创下歷史新高，累计前三季获利亦登上新高，前三季每股已大赚5.26元。

2018-11-07

MOSFET 小米杰力

2018年MEMS和传感器执行会议：行业大咖如何解读MEMS产业趋势？

11月5日消息，2018年MEMS和传感器执行会议（MEMS and Sensors Executive Conference 2018）于10月30日在美国加州纳帕谷（Napa）落下帷幕。会议上主要谈到了MEMS和传感器发展进程的哪些问题？MEMS和传感器产业趋势走向何方？

2018-11-07

MEMS 传感器产业趋势

新一代生物传感技术：夹层式生物传感器

以下来自韩国高丽大学（Korea University）的Man Bock Gu教授为大家详细解释了他在生物传感器领域的创新。生物传感器有可能彻底改变我们监测人体、病原体、食物和环境污染物的方式。他发表于《生物工程》期刊上的文章获得了生物工程研究所年度最佳论文奖的殊荣。

2018-11-07

生物传感器

5G催生第三代半导体材料利好，GaN将脱颖而出

相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色，并有耐高温与适合在高频环境下优势，其可使芯片面积大幅减少，并简化周边电路设计，达成减少模块、系统周边零组件及冷却系统体积目标，GaN应用范围包括射频、半导体照明、激光器等领域。

2018-11-06

5G 半导体材料

2018集成电路晶圆代工市场将达714亿美元

据IHS预测，2018年世界集成电路晶圆代工市场规模预计可达714亿美元，同比增长14.6%，较2017年晶圆代工增长率提速6.6个百分点，为近几年来较为突出的一年。

2018-11-06

集成电路晶圆

顺络电子：技术外溢助力片感龙头迈入发力期

成功度过业务转型期、产品推广期，被动件龙头进入发力期：顺络以片式电感器和片式压敏电阻器产品起家，拥有叠层及绕线两大技术平台，在磁性、滤波等上游材料领域有着长年的技术积累，因此公司具备持续实现产品品类拓展的技术外溢特性。认为顺络电子经历了2013-2015年由产品向解决方案的转型期，2016...

2018-11-06

顺络电子被动件片式电感器片式压敏电阻器

贸易战冲击扩大国巨10月营收月减近4成奇力新月减逾25%

国巨、奇力新6日公布 10 月营收，受贸易战冲击，下游拉货动能趋缓，经销商库存偏高调整进货，国巨 10 月营收 63.15 亿元，月减 38.4%、年增 108%;奇力新 10 月营收 20.57 亿元，年减 25.9%。

2018-11-06

贸易战国巨营收奇力新

探讨半导体产业的发展和未来方向

由于分析机构和企业的一致看衰，产业链已经开始对半导体的未来有了恐慌性的情绪。日前高盛甚至对工业和汽车的未来，抱有不确定的观点。这就使得整个产业开始重新审视半导体产业的发展和未来方向。埃森哲也在日前发表的报告中，阐述了他们看好的六大半导体机会。

2018-11-06

半导体产业发展方向

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