【导读】中美贸易战，美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下，中国亟需推动自主创新，做大做强自家芯片。然而，目前中国芯片发展存在诸多症结。为此，集微网设立“国产芯片如何破局”专题，分别从国产替代率、政府采购、产业生态等多个角度进行深入剖析和展开，也欢迎分享宝贵建议！
集微网梳理了ICT行业20多类核心器件，统计发现：除了机械硬盘（HDD）领域没有任何可替代方案之外，其余核心器件市场均存在对应的中国玩家。然而，绝大多数企业目前只能提供低端市场的产品替代方案。
在低端市场领域，只有1/3的产品已经实现了替代，其余2/3的产品正处在产品验证、市场验证、出货验证等环节。
在中端市场，国产可替代产品已经大幅下滑，诸如FPGA、DSP、ADC等领域开始出现断层，缺少国产器件。
在对性能参数要求大幅提升的高端市场，除了海思旗下的天罡、麒麟已经实现替代之外，其余领域均缺少对应国产器件。
如今，大部分国产核心器件正处于“国产替代”的磨合期。受访企业反映，“国产替代”是一项长期的系统工程，从前期的产品设计、开发，到中期的产品验证、客户验证，再到最终的市场替代，几乎都需要2年以上的磨合。
根据产业链企业反映，少数企业、政府部门在2年前已经开始启动核心器件的国产替代工作，但不同领域对于替代的支持力度、国产认可度区别较大，很多国产器件得不到市场机会，导致没有后续资金进行更高性能产品的开发、迭代。大部分国产器件急需在市场环节取得进展，这一方面需要国内的各类ICT企业从供应链风险的角度，给国产器件更多市场机会，以形成国产替代的良性循环；同时，也有部分企业呼吁高达3万亿元规模的中国政府采购市场降低对本土产品的门槛，制定本国产品认定办法、在政府采购目录中添加基于国产核心器件的产品目录。
通过低端市场的整体突破，逐步带动国产器件在中高端领域取得进展，这也是中国ICT产业在过去数十年不断验证的成功经验。
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